ST推出新款的超薄低压降稳压器，采用突破性无凸点晶片级封装
发布时间：2016-8-11 11:19
发布者：eechina
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意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。 ST推出新款的超薄低压降稳压器，采用突破性无凸点晶片级封装 
LDBL20的STSTAMP无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。LDBL20是意法半导体紧凑型低压降稳压器产品家族的新成员，其中还包括从2mm x 2mm DFN到300mA输出电流的0.69mm x 0.69mm晶片级封装的各类产品。 除尺寸优势外，LDBL20的性能表现也十分出色。200mA输出电流使其性能媲美其它厂家尺寸更大的产品。输出电压范围在1.5V到5.5V之间，典型压降200mV。100Hz和100kHz电源电压抑制比(PSRR)分别为80dB和50dB，从而简化了宽频滤波电路的设计，为电池供电设备的低功率电路提供稳定的电压轨。空载静态电流20µA，满载静态电流100µA，待机0.3µA，有助于在各种运行状态下最大限度提高能效。 该系列产品按需提供0.8V到5.0V输出电压，增量为50mV。LDBL20的内部功能非常丰富，包括逻辑控制电子关断、内部软启动，如需要、还支持主动输出电压放电。 LDBL20评估板STEVAL-ISB034V1与新产品同步上市，有助于LDBL20设计到各类产品设备内，包括健身监视器、血压监视器、血糖计、助听器、穿戴传感器、智能耳机、便携音频设备、智能插座、智能手表和智能卡。 LDBL20现已量产。 更多关于该产品的详情，请访问意法半导体网站（www.st.com）：product information page。 |
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