恩智浦针对小型充电器设计推出采用紧凑型封装的全新10A高效率肖特基整流器
发布时间：2014-5-12 13:48
发布者：eechina
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该产品具有超低正向电压和高电流密度，采用同类产品中最薄的封装，因而成为智能电话和平板电脑充电器的最佳选择 恩智浦半导体(NXP)推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封装的10 A、45 V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package (CFP)封装（针对15 A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，主体尺寸为4.3 mm x 5.8 mm，高度仅为0.8 mm，比现今市场上出售的引脚兼容型PowerDI5和SMPC (TO-277A)整流器封装还要薄。由于外形尺寸小且具有高电气性能，因此PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD成为新一代智能电话和平板电脑电源适配器的最佳选择。其应用包括SMPS/DC-DC转换器、极性保护和高速开关。 
在正向电流为10 A且结点温度为85°C时，全新的10 A肖特基整流器提供仅350 mV大小的低正向压降，因而能达到快速充电周期所需的更高效率等级和高输出功率额定值。凭借高峰值电流能力以及保证高于45 V的击穿电压，这两款全新器件满足输出电压为5 V、功率高达15 W的充电器的安全要求。PMEG45A10EPD针对低VF和低IR进行优化，在1 V电压下的电容仅为900pF（典型值）。PMEG45U10EPD针对最低VF进行优化，在1 V电压下的电容额定值为1200pF（典型值）。 CFP15封装设计具有坚固夹片和外露式热沉，有助于降低封装的热阻，将热量充分传递到周围环境，从而实现更小更薄的充电器设计。封装引线的前端也是100%可焊镀锡的，因而支持光学焊点检查。 恩智浦二极管产品市场经理Wolfgang Bindke表示：“恩智浦已开发出的全新CFP15封装能提供厚度更薄的备选产品，从而进一步丰富市场上的紧凑型高功率肖特基整流器产品。在2014年到2015年期间，我们将通过进一步推出最高电压为60 V、最高电流为15 A的肖特基整流器来拓宽该产品组合。电源适配器以及汽车供应商渴望在今后几年中看到体积更小、效率更高的模块问世。” 上市时间 采用CFP15封装的全新45 V、10 A肖特基整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD现已量产并即将上市。 链接 恩智浦的45 V、10 A极低VF MEGA肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD： http://www.nxp.com/pip/PMEG45U10EPD.html 恩智浦的45 V、10 A低VF MEGA肖特基势垒整流器PMEG45A10EPD： http://www.nxp.com/pip/PMEG45A10EPD.html 有关CFP15 (SOT1289)封装的信息： http://www.nxp.com/packages/SOT1289.html |
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