东芝开始交付业界首款嵌入式NAND闪存模块的样品
发布时间：2013-2-9 09:56
发布者：eechina
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这款嵌入式存储器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本标准，将64GB NAND和一个控制器整合在一个封装中 东芝公司今天宣布，业界首款配备UFS I/F的64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块已经开始交付样品。该模块完全符合JEDEC UFS 1.1版本标准，专为包括智能手机和平板电脑在内的各种数码消费品打造。 样品主要用于由操作系统厂商对UFS I/F及其主芯片组中的协议进行评估。 由于主芯片组数据处理速度的提高以及无线连接带宽的扩大，市场上对可支持高分辨率视频的大密度、高性能芯片的需求持续强劲。 作为该核心领域公认的创新企业，东芝成为业界首家使用64GB UFS模块为样品提供支持的企业，并正借此巩固其领导地位。 东芝将根据市场需求来安排量产及该系列中其他密度产品的生产。 产品 产品型号 密度 封装 样品交付 THGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月 主要特性 1. 符合JEDEC UFS 1.1版本标准的接口，可处理的基本功能包括写入块管理、纠错和驱动程序软件。它简化了系统开发，让制造商能够最小化开发成本，缩短新产品及升级产品的上市时间。 2. UFS I/F有一个串行I/F。它可升级通道数和速度。 3. 新产品采用12x16x1.2mm的紧凑型FBGA封装，其信号布局符合JEDEC UFS 1.1版本标准。 规格 接口 JEDEC UFS 1.1版本标准 工作电压 2.7V-3.6V（存储器核心） 1.70V-1.95V（控制器核心） 1.10V-1.30V（UFS I/F信号） 通道数 下游1个通道/上游1个通道 I/F速度 2.9Gbps/通道 温度范围 -25摄氏度至+85摄氏度 封装 169Ball 12x16x1.2mm FBGA |
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