全球首枚TD-LTE基带芯片于北京问世
发布时间：2010-4-16 14:10
发布者：嵌入式公社
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4月15日消息，中国的“准4G” 技术——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世，中国移动将与相关技术厂商一起，在上海世博会期间运营全球首个TD- LTE规模试验网，成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。 中国移动研究院院长黄晓庆介绍，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的。在此开发过程中,移动研究院倾注了大量心血，从开始的性能指标、开发计划的定义，到后期的流片、测试，进行了全程监督、指导。 目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试，并已经在世博会场馆演示，可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务，服务世博。该芯片的问世，大幅度加快了TD-LTE的产业化进程，是通信领域的一个里程碑式的事件。 该款芯片是由北京创毅视讯公司研发。此前，创毅视讯也曾是全球首枚CMMB核心芯片的研发者，并在TD-CMMB终端领域与中移动及产业链其他厂商展开积极合作。此次应用于世博的数据卡，则是联想移动基于此芯片开发的。后续创毅视讯将在TD-LTE系统测试、标准演进、产业链建设等多方面与合作伙伴展开深入合作。 随着2010上海世博会的日益临近，中移动的TD-LTE规模演示网已在上海世博园区全面开通。世博期间，TD-LTE将实现世博园区的全程信号覆盖，包括室外陆地、黄浦江水面以及重要场馆。对普通观众而言，对TD-LTE最直接的感受将是在园区内、或是穿行在黄浦江两岸的渡轮上观看实时的园区现场全高清画面直播，而负责信号传输的正是TD-LTE网络。为此，中移动特地选择在黄浦江水面进行别开生面的网络开通仪式。 TD-SCDMA、CMMB、TD-LTE……这些属于中国自主创新的高科技陆续在奥运、世博崭露头角，向世界展示中国科技的魅力。 来源：网易科技 |
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