PCB设计文章列表

pcb软件转GERBER教程

AD PADS 99SE转GERBER教程
2018年04月08日 11:18

PCB设计布线(Layout)最全归纳

布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重 ...
2018年04月08日 10:25   |  
PCB设计   PCB培训   PCB布线   Layout   差分走线  
干货:PCB设计必知技巧

干货:PCB设计必知技巧

1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还 ...
2018年04月04日 09:31   |  
PCB设计   PCB培训   布通率   自动浮铜   布线规则  

PCB设计中十个精华回答,很给力

1、对于一组总线(地址,数据,命令)驱动多个(多达4,5个)设备(FLASH,SDRAM,其他外设...)的情况,在PCB布线时,采用那种方式? 布线拓扑对信号完整性的影响,主要反映在各个节点上信号到达 ...
2018年03月26日 11:38   |  
PCB设计   PCB培训   Allegro培训   布线   EMC测试  

PCB设计新手常见问题解决技巧(二)

1、高速PCB设计,多个信号层的敷铜在接地和接电源的分配 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻 ...
2018年03月08日 09:47   |  
PCB设计   PCB培训   Allegro培训   特性阻抗   测试要求  

印制电路板设计小技巧

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细 ...
2018年02月26日 13:45   |  
印制电路板   电路板设计  

SMT人必备技能,15招教你如何检测电子元器件的好坏!

导读电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部 ...
2018年02月01日 16:23   |  
SMT贴片加工   PCB打样  
印制电路板基板材料的分类及发展

印制电路板基板材料的分类及发展

  印制电路板基板材料分类表   (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料,浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压压制而成。 ...
2018年01月30日 17:48   |  
PCB设计   高速PCB设计   基板分类   发展   板材  
高速PCB设计系列基础知识77 | 光绘文件生成

高速PCB设计系列基础知识77 | 光绘文件生成

本期讲解的是PCB设计中光绘文件的生成。  生成光绘文件  DRC Check  (1)DRC CheckDRC Check  每个板子在出Gerber之前,必须先Run DRC以确保板子不存在致命错误。  1)执行菜单Displ ...
2018年01月27日 14:32   |  
PCB设计   高速PCB设计   光绘文件   光绘   Allegro  
PCB高浓度有机废液处理的四个难点

PCB高浓度有机废液处理的四个难点

  随着我国经济的高速发展,工业对环境的污染问题不减,资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉PCB生产污水资源化势在必行。   PCB制作产生的高浓度有机废液(非清洗水) ...
2018年01月25日 16:48   |  
PCB设计   高速PCB设计   高浓度废液   有机废液   废液处理  
高速PCB设计系列基础知识76 | 钻孔层的光绘设置

高速PCB设计系列基础知识76 | 钻孔层的光绘设置

  本期讲解的是PCB设计中钻孔层的光绘设置。   钻孔层的光绘层面设置:   首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:   在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE DIMENSION   ...
2018年01月24日 11:08   |  
PCB设计   高速PCB设计   钻孔层   光绘设计   光绘层  
PCB板厂常见表面处理工艺及其优缺点

PCB板厂常见表面处理工艺及其优缺点

  随着人类对于居住环境要求的不断提高,PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。尤其是铅和溴的话题是最热门的;   PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自 ...
2018年01月22日 15:13   |  
PCB设计   高速PCB设计   表面处理工艺   优缺点   沉金  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 我们是Microchip
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周文章排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部