高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无 ...
布线是PCB设计中极为重要的一环，它将直接影响着PCB板的性能。在PCB设计过程中，不同到layout工程师对layout都有着自己的理解，但是所有的layout工程师在如何提高布线的效率上却是一致，这 ...
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点
设计需求包含电气和机构这两部分
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重 ...
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时 ...
PCB板和集成电路不一样？有什么区别?
PCB板的组成
目前的电路板，主要由以下组成：
1. 线路与图面(Pattern)：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线 ...
PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作，也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工，其实设计人员在过程中要在各种设计规则之 ...
原因：[/backcolor][/backcolor]⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。[/backcolor] ⑵基板表面铜箔 ...
2018年05月14日 12:09
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
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1.开料：CutLamination/Material cutting 2.钻孔：Drilling 3.内钻：Inner LayerDrilling 4一次孔:Outer Layer Drilling 5.二次孔:2nd Drilling 6.雷射钻孔aser Drilling ...
1. 导线（信道）：conduction (track) 2. 导线（体）宽度：conductor width 3. 导线距离：conductor spacing 4. 导线层：conductor layer 5. 导线宽度/间距：conductor line/sp ...
很多人都觉得PCB layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又 ...
1. 原理图：shematic diagram 2. 逻辑图：logic diagram 3. 印制线路布设：printed wire layout 4. 布设总图：master drawing 5. 可制造性设计：design-for-manufacturability 6 ...
