现场工艺是PCBA工厂产品制造环节的中坚力量，现场工艺人员要提前识别产品制造难点，对各种潜在设计缺陷做好预防管控，确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄 ...
2022年04月18日 11:28
产品型号：VK1S68C产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式：SSOP24VK1S68C 是1/5～1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。由 10 根段输出、4 根栅输出、3 根段/栅输出， 1 个显示存储器、控制电 ...
2022年04月15日 16:28
一、站位表（SMT行业中）是SMT上料防错的基础信息，用于对需上料物料与产线、贴片机位置、飞达规格型号、用量，建立基础资料。 SMT站位表是否正确？首先需要人工确认站位表与SMT程序的是否符合 ...
2022年03月31日 16:00
相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，今天就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案，一起来看看吧 BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点： 1、 BGA底部过孔未进行处理。B ...
2022年03月31日 13:17
DR5G17
support 802.11ac/ax, mmcx connector
5G 17dBi panel antenna
1. Feature
* 17dBiDual Polarized Micro strip Antenna Array* 5GHz of frequency* MMCX connector* Support 802.3 ...
Wallys Communications (Suzhou) Co LTD is a manufacturer of wireless communication products, mainly for export market, using Qualcomm chipsets, welcome to consult.
EMAIL:sales@wall ...
DFX是面向产品生命周期各环节的设计，其中X代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和 ...
2022年03月11日 11:21
良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要。这在概念上很简单，首先转移源头的多余热量，并分散到更大的区域，以实现有效散热和冷却。但在许多情况下，实现过程却很有挑战性。
发 ...
由于微型无源器件和有源器件的广泛使用，以及电路工作频率达到千兆赫兹 (GHz) 范围，从投入 PC 板之前创建和评估电路设计，再到接近最终的原型，这是个越来越难且常常令人沮丧的挑战。试验板套 ...
作者：一博科技高速先生自媒体成员 黄刚PCIE信号的一致性测试从来都是业界的一个重点和难点，本期借着一个电脑主板的debug案例，高速先生向大家介绍下PCIE一致性测试的过程！
相信不少酷爱PCB ...
通常我们从设计因素、工艺因素、物料因素和现场因素四个层面分析影响工艺质量的因素，具体如下：
一、设计因素1.组装方式（工艺流程）2.元器件封装3.元器件布局与密度设计4.焊点可靠性和工艺 ...
PCB（PrintedCircuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的 ...
