作者：一博科技高速先生成员 黄刚高速先生其实想写这个话题很久了，因为每年高速先生无论是在研讨会上还是客户现场，又或者是高速先生文章和客户的互动中，都有很多朋友希望高速先生多介绍一些 ...
2022年11月02日 14:26
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的， ...
2022年10月28日 17:50
作者：一博科技高速先生成员 周伟
上回雷豹从电容焊盘处测试和从连接器端测试，结果相差6个多欧姆，没看过的可以看前文的链接：表层微带线从两端测试阻抗不一样？什么情况！！。
我们先保留 ...
2022年10月25日 17:00
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋 ...
作者：一博科技高速先生成员 姜杰设计组有个小伙子叫小博，入职刚满一年，今天收到了公司发来的暖心邮件。
他却高兴不起来，因为昨晚收到了一封电源仿真结果的邮件：自己独立接手的第一个设计 ...
2022年10月20日 14:15
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴 ...
在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发 ...
2022年10月14日 15:21
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一 ...
2022年09月26日 13:45
近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网 ...
2022年09月23日 16:33
电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避 ...
今天给大家分享一下，如何在XY坐标+Gerber数据格式下，使用VayoPro-SMT Expert软件的Fuji Flexa加速器快速创建PD。
数据格式：XY+Gerber加速器：Fuji Flexa
1. 首先打开元件资料编辑
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作者：一博科技高速先生成员 肖勇超
对于DDR4的设计，相信攻城狮们经历过万千项目的历练，肯定是很得心应手，应该已经有自己的独门技巧了。比如选择合适的拓扑结构，信号同组同层，容性负载补 ...
2022年09月19日 15:06
