一、SMT-PCB上元器件的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、PC ...
随着通讯发展向下一个世代，高阶手机不断跨界整合入更多的功能，由过去黑白机、彩色手机，至今整合Sensor、相机高画素自动对焦、内建MP3、可看影片、GPS 、触控式萤幕、更复杂的文书处理…等。 ...
微型元器件和高频电路需要缜密的原型制作方法。
要点
* 现代原型制作需要全套的放大镜、显微镜、灯和镊子。
* “死虫”和覆铜板原型技术速度很快，但缺乏制作文档。
* 绕接原型适用 ...
热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电 ...
ProtelDXP中的电路板信息报表提供PCB板的完整信息，包括电路板的尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板的元件标号等。
执行Report菜单的BoardInformation命令，系统将弹出电路板信息 ...
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通 ...
电磁干扰广泛存在于各类电子电气设备中，各种电子电气设备在工作时或多或少都会向外发射电磁波，这种电磁波会对整个设备正常工作造成干扰。在电子产品设计中由于对电磁兼容性的考虑不足，致使一 ...
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体 ...
一般PCB基本设计流程如下：前期准备-＞PCB结构设计-＞PCB布局-＞布线-＞布线优化和丝印-＞网络和DRC检查和结构检查-＞制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必 ...
在面对s3c2410等大元件的时，由于引脚很多，所以需要在设计原理图之前的库设计中，对它进行分割。
方法是在项目管理器中选择S3c2410,然后Tools-SplitPart命令，或者点击鼠标右键在菜中选择S ...
本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板)(如FR4、柔性PCB或ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。
在目前市场上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一种。FR4 ...
爬电距离的确定：
首先需要确定绝缘的种类：
基本绝缘：一次电路与保护地
工作绝缘 ① ：一次电路内部；二次电路内部
工作绝缘 ② ：输入部分（输入继电器之前）内部，二次电路 ...
