随着电子信息技术的迅速发展，当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化，特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求比较严格的应用，很容易受到静电放电(ESD)的影响。电路保护 ...
某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块印刷电路板是易发生故障的环节，维修测试技术要求高。为了缩短排除电路板故障的时间，提高维修质 ...
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的 ...
微过孔的出现被称为印制电路板的第三次革命。无源器件的内置——电阻和电容被置入电路板内部——是否会被称为第四次革命呢？该技术更有可能改变电路设计的面貌。微过孔电路实现了更高的密度、更 ...
随着人们生活水平的提高和城市基础建设的加快，灯的用途早已不只是用于照明，在城市的亮化工程和各种大、小型的广告招牌中大显身手。
1、八路流水灯控制器的设计
本控制器的主要功 ...
电磁兼容（EMC）是指电子设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。随着电子产品越来越多地采用低功耗、高速度、高集成度的LSI电路，而使得这些 ...
相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历： (1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反 ...
纵观电子行业的发展，1992年只有40％的电子系统工作在30 MHz以上，而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式；到1994年，已有50％的设计达到了50 MHz的频率，采用PGA、QFP、RGA等封装 ...
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。
目前，柔性层压板使用的铜 ...
1、前言
随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生 ...
在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路 ...
印制电路板(简称印制板)是电子应用系统中元器件、电源线和信号线的高度集合体。印制板设计的好坏对其系统的电磁兼容性的能力有很大的影响，因此印制板的设计决不单是元器件与线路的简单布局、排 ...
