要求2006年7月1日开始，电子电气设备中禁止使用铅、汞、六价铬、镉和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中镉限量指标 100PPm（0.01％），另五种限量l000ppm（0.1％）。企业出口欧盟的产品 ...
当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB ...
高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量)的因素主要有传输线的长度、电阻匹配及电磁干扰、串扰等。设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具，仿 ...
对于具有标准化分度号的传感器，目前，市场上一般有与之对应的标准化信号调理电路。由于这些标准化信号调理电路是标准设计、批量生产的，因此，其可靠性高，价格一般也较为合理。但具有标准化分 ...
随着数据速率的不断提高，信号完整性问题已经成为设计工程师要考虑的最关键因素。这种呈指数式的数据速率上升可以从手持移动设备和消费类显示产品到高带宽路由器/交换机等应用中看到。抖动(噪声 ...
高速高密度已逐步成为许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。
与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计有若干关键技术问题,需要开发新的设计 ...
怎样使用原型呢？原型只挑战部分系统设计吗？还在重复建造PCB原型来调整设计吗？EDN怎样覆盖PCB设计呢？
我花费了很多时间在与EOEM（新颖电子设备制造）市场公司的会面上。大多数那些见面是 ...
1 引言
在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引 ...
随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
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在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到 ...
一、 国外印制电路板制造技术发展简况
随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导 ...
随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度 ...
