PCB设计文章列表

PCB设计安规丨电气间隙与爬电距离要点

在PCB设计中,爬电距离和电气间隙是两个非常重要的安规要求。它们都涉及到PCB上元件之间的安全距离,以确保在元件故障时,不会发生短路或其他安全问题。爬电距离是指两个连接的元件之间的距离, ...
2023年11月03日 11:17   |  
PCB设计  

你能想象吗,传输线能控到多少阻抗还要看隔壁信号线的脸色?

高速先生成员--黄刚 关于传输线的阻抗计算相关的文章,高速先生都写过很多篇了,定性来说的话就是传输线的阻抗和自己的线宽铜厚以及材料的介电常数都成反比,与到参考平面的距离成正比。定量来 ...
2023年11月02日 14:08

PCB表面镀金工艺,还有这么多讲究!

随着IC的集成度越高,IC脚也越多越密,但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题,对于表面贴装工艺,尤其对于“0402”及“0201”小型表 ...
2023年10月27日 11:22
BSH114-VB_MOSFET产品应用与参数解析

BSH114-VB_MOSFET产品应用与参数解析

BSH114 (VB1102M) 参数描述: N沟道,100V,2A,RDS(ON),246mΩ@10V,260mΩ@4.5V,20Vgs(±V);2Vth(V);SOT23 型号参数介绍: BSH114 (VB1102M)参数说明:N沟道,100V,2A,导通电阻246mΩ@1 ...
2023年10月24日 16:32   |  
vbsemi   mosfet   MOS   MOS管   BSH114  

ESD器件对高速信号有什么影响吗

高速先生成员--周伟我们看到越来越多的工业相机对外的接口信号如USB3/HDMI等在线路上会并(或串)一个ESD器件(或者TVS管),大家觉得针对这种高速接口的信号,ESD器件对信号会有什么影响吗?另 ...
2023年10月24日 15:20

SMT组装工艺流程的应用场景

随着时代的快速发展,电子产品越来越多,PCB起着很大的作用,广泛应用于通信,消费电子,计算机,汽车电子,工业控制以及我国国防,航天等领域。PCB板是所有电子设备的根基,而在PCB板上,必然 ...
2023年10月20日 10:32   |  
smt  

PCB打板省钱小妙招,强烈建议收藏!

很多PCB采购或工程师找PCB制造商做板的时候,觉得价格高,但是却不知道贵在哪里。是通过货比三家,选择价格最低的供应商?还是通过牺牲部分质量换取更低的成本?这些都不是最省钱的方式。如何在 ...
2023年10月20日 10:10   |  
pcb  

只要封装相同,电容体本身大小就一样吗?

高速先生成员--黄刚当然这篇文章也还是针对高速信号的交流耦合电容,并不是用于电源的去耦电容,同时文章的灵感也来源于上一篇文章讲不同容值电容对高速信号原理上的效果差异。为什么我们在做高 ...
2023年10月17日 16:55

可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板压合问题

随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越 ...
2023年10月13日 10:28   |  
HDI  
AP2301N一款SOT23-3封装 MOSFET参数应用解析

AP2301N一款SOT23-3封装 MOSFET参数应用解析

AP2301N是VBsemi品牌推出的一款P沟道MOSFET产品,丝印型号为VB2290;采用SOT23-3封装。该产品的特性包括额定电压为-20V,额定电流为-4A,RDS(ON)参数为57mΩ(在4.5V下)和83mΩ(在2.5V下) ...
2023年10月07日 09:39   |  
MOS管   AP2301N  
AOD603A一款TO252-5封装 MOSFET参数应用解析

AOD603A一款TO252-5封装 MOSFET参数应用解析

AOD603A(VBE5638)是一款N+P沟道MOS型晶体管,采用TO252-5封装。该产品具有±60V的耐压能力和35A的正向电流承载能力,以及-18A的反向电流承载能力。其导通电阻RDS(ON)在10V时为38mΩ(N沟道 ...
2023年10月07日 09:28   |  
MOS管   AOD603A  

华秋DFM新功能丨可焊性检查再次升级,抢先体验!

写在前面:感谢后台各位伙伴们的关注和支持,在大家的期盼下,华秋DFM终于再次迎来了新功能更新!往期迭代的版本,无一不帮助大家提前规避了很多关于生产和设计的隐患问题,所以此次也秉承着为 ...
2023年09月28日 14:33   |  
pcb  

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