在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直 ...
2022年12月08日 13:50
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别 ...
2022年12月08日 11:56
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚 ...
2022年12月02日 10:56
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中 ...
2022年12月02日 10:17
来源：西门子EDA
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可 ...
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。
现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。
其具体定义如下：
加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加 ...
2022年11月25日 10:38
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线 ...
作者：北京梦之墨科技有限公司
柔，即软、不硬，与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术，与传统电子技术相比，柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及 ...
作者：一博科技高速先生成员 孙宜文上期高速线生简单介绍了反射原理也提到了源端串联端接，笔者借此篇文章再深入探讨下，本文使用Sigrity Topology Explorer 17.4仿真软件。
搭建一个简 ...
2022年11月22日 14:29
设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质 ...
作者：一博科技高速先生成员 孙小兵
众所周知，信号的反射与互连线的阻抗密切相关，可以说互连线中阻抗突变是产生信号反射的最直接原因。但究竟为什么会发生反射，反射对信号的影响是什么样的 ...
2022年11月17日 19:17
来源：IT之家
芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。
在 14 纳米制程的时代，流片一次的费用大约需 ...
