PCB设计文章列表

如何优化PCB过孔设计?电子工程师不可忽视的核心细节

设计优秀的PCB不仅需要创新的设计理念,而且依赖于对PCB工艺的深刻理解。过孔设计作为PCB设计中的关键环节,对PCB的制造和性能至关重要。本文,我们将解析PCB过孔设计,助力电子工程师更高效地 ...
2024年09月05日 13:16

“转移阻抗”?求你们不要再玩新梗了!

高速先生成员--黄刚 在SI这个行业待久了,Chris发现其实也蛮卷的,就好像前几周写的电容滤板半径这篇文章,最近一些和Chris很熟的网友也评论说:现在好好做设计,好好做仿真都不行啦?一定要发 ...
2024年09月02日 16:53   |  
阻抗   仿真   PDN  

不按INTEL的“3W-2S”规则设计,出问题的概率有多大?

高速先生成员--黄刚在行业内,要是问PCB工程师的大多数设计规则是参考哪些公司的设计指导的话,高速先生相信intel的设计指导书一定会榜上有名!事实上,从高速先生看到的业界主流芯片或平台 ...
2024年08月26日 15:09

SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节及优化策略

在SMT组装工艺中,锡膏印刷环节至关重要,采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下:PCB焊盘被送入设备,通过SMT钢网精确对准焊盘位置,随后运用刮刀在钢网上施压,使锡 ...
2024年08月23日 15:11

巧了不是,原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊!

高速先生成员--黄刚现在稍有经验的layout工程师都知道在BGA里面不同封装的去耦电容从小到大应该按下图这样放置:放置的顺序是从小电容到大电容采取从近到远的方式。 稍微具有SI,PI知识的工 ...
2024年08月19日 15:25
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升。通常,铜线 ...
2024年08月16日 16:07   |  
金属线   电阻   沉积   刻蚀  

一文读懂高多层PCB与单层、双层PCB的差异

当今,高多层已经成为PCB行业未来发展的重要趋势之一。因为随着电子信息技术的进一步发展,电子产品结构越来越复杂,功能越来越全面,促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展,PCB层数的叠 ...
2024年08月13日 10:42

在树脂塞孔的设计上,工程师总觉得这样操作是节约成本,其实是浪费

高速先生成员--王辉东节约创造价值,节省就是赢利。只有花掉的钱才是真正属于你的财富。孙工在设计PCB时,时时将节约成本记在心间。这不他刚投了一款板,备注要用树脂塞孔+阻焊塞孔。 POFV的 ...
2024年08月13日 10:41

DDR4的单、双DIE兼容,不做仿真行不行?

高速先生成员--姜杰地址信号一驱五的DDR4拓扑很常见,可是,一驱五拓扑还要求单DIE、双DIE颗粒兼容的你有见过吗?案例开讲之前,先简单介绍下DIE,英语学的好的同学都知道这个词的意思不太吉利 ...
2024年08月05日 17:29

我的eMMC启动不正常,问题到底在哪里?

今天我们要分享的这个案例是关于eMMC启动不正常的问题,感谢热心网友“晒不”提供的案例素材,也谢谢他的分享。上篇文章我们提到希望大家一起来分享硬件调试中发现的一些低级错误,果然就有我们 ...
2024年07月29日 18:05

惊呆!这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差

高速先生成员--黄刚引言不多说,直接进入正题!大家如果对PCB板厂的加工能力有了解的话,都很清楚,目前主流的板厂会将传输线阻抗控制公差在±10%这个范围,然后有几家一线板厂有能力做到±8%, ...
2024年07月23日 17:44   |  
高速   USB   仿真   测试   阻抗  

双向收发的信号应该在哪进行串联端接?分享几个实用设计方法!

双向收发的信号应该在哪进行串联端接?分享几个实用设计方法!
2024年07月15日 10:27   |  
串阻   双向   仿真   电平  

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