ADI公司高速PCB布板指南(转） 有问有答 1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢 ...
2013年10月18日 17:06
PCB绘图时，使用ERC出现“Multiple NetIdentifiers”错误提示：解决办法：可能是由于不同的网络标号连在了一起，或同一根连线上给了不同的网络标号。 如果为单张原理图，在图上查找带有错误标号 ...
原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。
PCB Layout 软件
1、Protel，现在推AltiumDesigner。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容 ...
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计？
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几 ...
作者：Hank Zumbahlen
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果， ...
1 引言 随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展 ...
差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ， ...
产品内部的 EMC 设计技巧
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠 ...
(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与 ...
(一)低介电玻瑞成分信息技术的迅速发展，诸如数字模拟、高速数字信息处理、高速宽频通讯等新技术的应用，需要低介电常数和低介质损耗角正切的线路板基材。但传统的低介电玻璃(D 玻璃)由于生产性 ...
一、覆铜板用玻璃纤维布概述玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，在电工绝缘方面的广泛应用已经有几十年历史。玻璃纤维布(以下简称玻纤布)采用玻璃纤维 ...
一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性
耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件 ...
