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PCB设计文章列表

PCB设计中地线干扰与抑制

PCB设计中地线干扰与抑制1.地线的定义什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪 ...
2013年12月03日 18:16   |  
地线   PCB  

手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势1. 引言  化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法,而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因,化 ...
2013年12月03日 10:01

PCB设计软件之PowerPCB设计规范

一. 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 二.设计 ...
2013年11月27日 18:10   |  
PowerPCB  

PCB设计软件Protel使用中的问题

一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上?答:利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块,用其他文件名存储,然后调入目标原理图利用块读命令。 二、为何最后生成的制版图 ...
2013年11月27日 18:08   |  
Protel  

PCB设计流程之组装技术与环境保护

在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境保护的关系也日益密切。  从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚 ...
2013年11月25日 17:45

PCB器件的布局理论规划

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情,但是如果你掌握了它的原则,那么,一切就会变得非常的简单,下面是日常中总结的一些PCB器件布局的原则。 1.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引 ...
2013年11月25日 17:40

PCB基础知识之CAM介绍及分类

(一)CAM的概念 大家已有CAD的概念,但在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每 个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的最终要求,必须在制作工艺 中做出必要的调整,以达 ...
2013年11月22日 18:47   |  
CAM  

PCB光绘工艺之光绘系统的技术指标

(一)硬件指标: 1、定位精度:定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度,这是光绘机的关键指标。目前国内最高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版 ...
2013年11月22日 18:44   |  
光绘  

PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表

(一)Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。 2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方 ...
2013年11月21日 18:10   |  
光绘   CAD   GERBER  

PCB电镀法的优缺点

众所周知,最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液,在殊特深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液,以600 ASF 之高电流密度,将柱状(C ...
2013年11月18日 17:13   |  
PCB   电镀法  

PCB抄板反推原理详解

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设 ...
2013年11月15日 16:32   |  
PCB  

PCB_Layout规范

PCBLayout规范一、 安全规格(系列标准)注:1、IEC/EN60065 适用于:家用电子类产品,例如:电视机,录音机,收音机,VCD,DVD,电子琴,复读机...... 2、IEC/EN61558 适用于:安全变压器及安全隔离变 ...
2013年11月15日 16:24   |  
PCB  

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