前两周隔壁小王同学在《既等长，为何不等时》的文章中已经提到了绕线对延时的影响了，在这里小陈附带上一些数据让大家有更量化的认识。想必说到“量化的认识”这几个字，大家也知道小陈又要跟大 ...
这里，我们先着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。
1.只需几fF的杂散电容就会导致EMI扫描失败。从本质上讲，开关电源具有提供高 dV/dt 的节点。寄生电容与高 dV/dt 的 ...
本文是对EMC中常见疑问进行详细的解答，希望对您有所帮助。
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的 ...
摘要：如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一 ...
pcb电路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，对整个p ...
众所周知，任何一位电子工程师，在绘制原理图和PCB的时候必须会用上原理图库和PCB库。
而所需的封装库往常获取的途径就是四种：
第1种：通过软件自带的封装库 （未必自己用得上）
第2种 ...
2015年12月03日 16:00
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 ...
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进 ...
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂 ...
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征， ...
本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。
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