单片机/处理器文章列表

51内核8位单片机MAX7651的开发环境

51内核8位单片机MAX7651的开发环境

在全球8位单片机领域,英特尔(Intel)生产的MCS-51系列是毋庸质疑的领导者。借助英特尔广泛的授权行为,基于8051内核的8位单片机兼容产品早已根深叶茂。Dallas Semiconductor通过改良、优化传 ...
2010年04月13日 15:20   |  
单片机   MAX7651  

采用Nios定制指令的嵌入式系统优化设计

摘要:Altera公司的Nios软核处理器以其低成本,设计灵活等特点,在嵌入式应用领域得到广泛的应用。采用Nios处理器的定制指令,可以把用户自定义的功能直接添加到Nios CPU的算术逻辑单元中,加快 ...
2010年04月13日 14:58   |  
NIOS   定制   嵌入式   系统   指令  

基于dMAX的C6727B并行数据传输设计

引言 DSP(数字信号处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)一直是数字信号处理的两个核心处理单元。目前的无线通信、图像系统、语音系统都是以这两类芯片为核心,配置必要的外围电路来组成整个系统 ...
2010年04月13日 10:29   |  
dMAX   设计   数据传输  

零翻转编码地址总线SoC的低功耗设计

引言 面向便携式设备的SoC设计,不仅仅要求性能高、体积小,更要求功耗低。一般而言,SoC的静态功耗很小,而对负载电容充放电的动态功耗很大。 SoC内部,总线上挂着很多功能设备,导致总线的电 ...
2010年04月13日 09:18   |  
SoC   地址   翻转   功耗   总线  

基于ARM处理器的软件优化设计

引言 随着嵌入式系统在工业控制、汽车系统、家庭网络、医疗卫生、无线技术等领域内的大量应用,嵌入式系统开发者必须面对务种复杂的挑战,其中就包括如何在代码性能和系统成本之间进行平衡。 ...
2010年04月12日 21:49   |  
arm   处理器   软件   设计  

NAND Flash的驱动程序设计

引言 当前各类嵌入式系统开发设计中,存储模块设计是不可或缺的重要方面。NOR和 NAND是目前市场上两种主要的非易失闪存技术。NOR Flash存储器的容量较小、写入速度较慢,但因其随机读取速度 ...
2010年04月12日 18:23   |  
Flash   NAND   程序设计   驱动  

嵌入式处理器MPC8272与外设的总线适配

MPC8272是Motorola公司2004年推出的第2代PowerQUICC通信处理器。该通信处理器采用MPC603e核心处理器,核心处理器工作频率达400 MHz,外部总线工作频率达100 MHz,总线支持32位地址,64位数据位 ...
2010年04月12日 18:13   |  
处理器   嵌入式   适配   外设   总线  

基于FPGA设计DSP的实践与改进

当设计的系统需要对数字信号进行处理时,常采用通用 DSP(Digital Signal Process)处理器,这样的设计方案通用性好,且还有各种较为成熟的 DSP算法可以参考。但是,这类方案通常是双核设计,即 ...
2010年04月12日 17:09   |  
dsp   FPGA   改进   设计   实践  

Cortex-M3的异常处理机制研究

引言 Cortex—M3是ARM公司第一款基于 ARMv7一M的微控制器内核,在指令执行、异常控制、时钟管理、跟踪调试和存储保护等方面相对于ARM7有很大的区别。尤其在异常处理机制方面有很大的改进,其 ...
2010年04月12日 11:36   |  
机制   研究  

嵌入式可重构的多DSP图像并行处理系统

引言 随着多媒体图像处理应用的迅速发展,体积小、重量轻、结构灵活、处理能力强的嵌入式数字图像处理系统在工业、医学等方面都有越来越广泛的需求。实时性高、计算复杂、数据量大是图像处理 ...
2010年04月12日 11:11   |  
dsp   并行处理   嵌入式   图像   系统  

插值查找表:实现DSP功能的简便方法

如果数字信号处理器内核没有您需要的确切功能,可使用插值查找表(ILUT)来解决这一问题。 作为赛灵思的现场工程师,我常常问这样的问题:我们是否能够提供一款其功能可满足客户所有独特设计要 ...
2010年04月08日 15:50   |  
dsp   插值   功能  

晶圆级芯片封装和TO-92封装的单I/O总线EEPROM(微芯)

美国微芯科技公司(Microchip)推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货。除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装(WLCSP ...
2010年04月07日 14:22   |  
eeprom   封装   晶圆   芯片   总线  

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