GigEpack拥有一整套认证产品和工具，包括业界首款容错以太网交换机
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出拥有高级功能、合规认证、全面的软件支持和产品化评估工具的全新48千 ...
作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级 ...
基于WICED的全新Wi-Fi MCU 及复合解决方案可简化将高性能Wi-Fi整合到物联网设备中的工作，并改进其传输范围、功耗和音视频质量
赛普拉斯半导体公司推出两款全新的无线解决方案，它们提供卓越 ...
安全解决方案整合STM32L4微控制器和STSAFE安全单元与ProvenCore-M安全操作系统
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和互联系统超安全现成软件方案提供商Prove & Run，近日联合展出合 ...
新的解决方案使连接容量增加至10倍，集成了链路安全性，并且同时支持4G和5G无线C-RAN
美高森美公司(Microsemi )推出新的移动前传解决方案，该方案以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基 ...
意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。
SPWF04 W ...
QCA9888工业级PCIe接口符合IEEE 802.11ac/a/n标准支持2T2R无线网卡式WiFi模块
主要特点：
.芯片使用QCA9888
.尺寸(长*宽*高） 50.8*30*10.4 mm
.工作电压 DC 3.3V
.天线接口 2x U.FL
.频 ...
全新RFFE可提高网络速度和容量，加快TD-LTE频段41在全球范围内的部署
Qorvo推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备（HPUE）。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高 ...
新的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容，用于基于ARM Cortex-M3技术的IoT物件，提供广泛的互联、传感器和驱动器选择
安森美半导体(ON Semiconductor)以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演 ...
Silicon Labs的EFR32xG12通过丰富的连接、存储和外设特性支持复杂的IoT应用
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）宣布其Wireless Gecko片上系统（SoC）产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开 ...
FTDI最近积极扩展其X-Chip系列产品组合。 首先推出的LC231X 则是基于该公司的高度先进FT231X接口IC 所开发的USB转串口UART桥接模块。 这种紧凑型（15.24mm x 28.19mm）和高性价比不但提供让工程 ...
ARM mbed IoT设备平台支持ECDSA算法，全新设计环境简化加密过程
Maxim宣布推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(Io ...
