网状网络芯片和软件的领导厂商发布成功通过兼容性测试的最新Thread协议栈
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）发布了成功通过Thread 1.1技术规范兼容性测试的Thread网状网络协议栈。开发人员使 ...
紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）发布一款全集成低功耗的 WiFi 芯片 RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
...
内置天线的6.5mm x 6.5mm BGM12x模块缩小电路板面积、小型化蓝牙使能的设计，且不影响性能
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封 ...
IoT开发套件结合硬件和软件构件模块，加速实施基于云的智能和互联应用
安森美半导体(ON Semiconductor)推出模块化IoT开发套件(IDK)，为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、 ...
Alaska C 88X5123 推动25G以太网在企业网络和数据中心领域的广泛使用
网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从 10G向 25G 以太网 ...
新的解决方案经优化用于最新SAS/SATA HDD和SSD，以高成本效益价位提供高性能和可靠性
美高森美公司(Microsemi)宣布其Adaptec Series 8获奖产品系列新增两款全新适配器产品。8405E和8805E为服 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出业界首批通过4级EMC浪涌保护全面认证的RS-485收发器ADM2795E和ADM3095E，因此对外部瞬变电压浪涌抑制器件的需求将不复存在。电流隔离式ADM2795E（采用ADI iCoupl ...
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网（IoT）开发人员的青睐。日前，德州仪器（TI）宣布推出配备集成天线 ...
新型开发套件凭借多种传感和连接选项简化可连接到云端的设备开发，并且无需RF专业知识
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网（IoT ...
可直接使用的FCC认证解决方案连接简便且功耗低，专为在Sigfox专用IoT网络上运行的器件而设计
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）与世界领先的物联网（IoT）全球解决方案供应商Si ...
全新数字步进衰减器和吸收式开关令Qorvo DOCSIS 3.1电缆产品更加全面
Qorvo, Inc.扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产 ...
大联大旗下友尚推出意法半导体（STM）首款低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy无线通信系统芯片（SoC）---BlueNRG-1，其兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求 ...
