意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。
意法半导体的新产品S2-LP收 ...
该解决方案集成了CEVA-X1 IoT处理器和ALPSLite-M / ALPSLite-NB 协议堆栈，用于超低功耗、低成本蜂窝IoT设备
CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预集成(pre-integrated)窄带LTE解决方案，用于 ...
Dialog全新开发套件帮助加快智能家居和其他物联网设备新品上市速度，并增加功能性
Dialog半导体公司推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功 ...
采用英飞凌的低成本24 GHz工业雷达芯片
英飞凌与RFbeam Microwave GmbH推出一款收发器模块，它是全球体积最小、功耗最低的解决方案之一。来自RFbeam的全新低成本24 GHz 收发器系统模块，采用 ...
网状网络芯片和软件的领导厂商发布成功通过兼容性测试的最新Thread协议栈
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）发布了成功通过Thread 1.1技术规范兼容性测试的Thread网状网络协议栈。开发人员使 ...
紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）发布一款全集成低功耗的 WiFi 芯片 RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
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内置天线的6.5mm x 6.5mm BGM12x模块缩小电路板面积、小型化蓝牙使能的设计，且不影响性能
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封 ...
IoT开发套件结合硬件和软件构件模块，加速实施基于云的智能和互联应用
安森美半导体(ON Semiconductor)推出模块化IoT开发套件(IDK)，为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、 ...
Alaska C 88X5123 推动25G以太网在企业网络和数据中心领域的广泛使用
网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从 10G向 25G 以太网 ...
新的解决方案经优化用于最新SAS/SATA HDD和SSD，以高成本效益价位提供高性能和可靠性
美高森美公司(Microsemi)宣布其Adaptec Series 8获奖产品系列新增两款全新适配器产品。8405E和8805E为服 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出业界首批通过4级EMC浪涌保护全面认证的RS-485收发器ADM2795E和ADM3095E，因此对外部瞬变电压浪涌抑制器件的需求将不复存在。电流隔离式ADM2795E（采用ADI iCoupl ...
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网（IoT）开发人员的青睐。日前，德州仪器（TI）宣布推出配备集成天线 ...
