QCA9888工业级PCIe接口符合IEEE 802.11ac/a/n标准支持2T2R无线网卡式WiFi模块
主要特点：
.芯片使用QCA9888
.尺寸(长*宽*高） 50.8*30*10.4 mm
.工作电压 DC 3.3V
.天线接口 2x U.FL
.频 ...
全新RFFE可提高网络速度和容量，加快TD-LTE频段41在全球范围内的部署
Qorvo推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备（HPUE）。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高 ...
新的IoT开发套件有扩展的软件应用程序阵容，用于基于ARM Cortex-M3技术的IoT物件，提供广泛的互联、传感器和驱动器选择
安森美半导体(ON Semiconductor)以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演 ...
Silicon Labs的EFR32xG12通过丰富的连接、存储和外设特性支持复杂的IoT应用
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）宣布其Wireless Gecko片上系统（SoC）产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开 ...
FTDI最近积极扩展其X-Chip系列产品组合。 首先推出的LC231X 则是基于该公司的高度先进FT231X接口IC 所开发的USB转串口UART桥接模块。 这种紧凑型（15.24mm x 28.19mm）和高性价比不但提供让工程 ...
ARM mbed IoT设备平台支持ECDSA算法，全新设计环境简化加密过程
Maxim宣布推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(Io ...
赛普拉斯半导体公司领先的双频段802.11ac组合解决方案现已量产，其采用蓝牙与Wi-Fi共存高级算法实现高速Wi-Fi和蓝牙连接。该解决方案已在全新Nintendo Switch中采用，用于支持在线游戏及与创新 ...
锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。
自2007年7月份推出第一款GSM 射频功率放大器芯片（ ...
Qorvo推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足 ...
CEVA和香港应用科技研究院(应科院)宣布推出Dragonfly NB1。这款成本和功耗优化的NB-IoT全面解决方案旨在精简LTE IoT设备的开发。完整的调制解调器设计参考硅器件将于今年6月份推出，其中包括嵌 ...
DA14586是业内最先支持蓝牙5.0标准的SoC之一，其集成的麦克风接口有助于客户为任何有麦克风和扬声器的连接云的产品添加智能语音控制功能
Dialog半导体公司推出其SmartBond系列的下一代产品-- ...
英特尔与索尔思光电有限公司 （以下简称：索尔思）携手推出基于英特尔FALC ONT-S/SR处理器的GPON MAC SFP ONU家庭网关及移动回传解决方案。此款解决方案致力于满足通过GPON网络回传宽带及移动数 ...
