赛普拉斯半导体公司领先的双频段802.11ac组合解决方案现已量产，其采用蓝牙与Wi-Fi共存高级算法实现高速Wi-Fi和蓝牙连接。该解决方案已在全新Nintendo Switch中采用，用于支持在线游戏及与创新 ...
锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。
自2007年7月份推出第一款GSM 射频功率放大器芯片（ ...
Qorvo推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足 ...
CEVA和香港应用科技研究院(应科院)宣布推出Dragonfly NB1。这款成本和功耗优化的NB-IoT全面解决方案旨在精简LTE IoT设备的开发。完整的调制解调器设计参考硅器件将于今年6月份推出，其中包括嵌 ...
DA14586是业内最先支持蓝牙5.0标准的SoC之一，其集成的麦克风接口有助于客户为任何有麦克风和扬声器的连接云的产品添加智能语音控制功能
Dialog半导体公司推出其SmartBond系列的下一代产品-- ...
英特尔与索尔思光电有限公司 （以下简称：索尔思）携手推出基于英特尔FALC ONT-S/SR处理器的GPON MAC SFP ONU家庭网关及移动回传解决方案。此款解决方案致力于满足通过GPON网络回传宽带及移动数 ...
意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经 ...
高度灵活经认证的蓝牙5无线系统单芯片(SoC)提供更快的数据率及更多功能，同时尽可能延长系统电池使用寿命
安森美半导体(ON Semiconductor)藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前 ...
CEVA宣布推出世界上最先进的通信DSP，以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。通过与世界领先的无线产品供应商长期合作的积累，加上CEVA独特的DSP架构设计专长，CEVA-XC12被设计为应对高效 ...
高吞吐量5 GHZ 和2.4 GHZ FEM支持最新一代 WI-FI 设备
Qorvo引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块（FEM）系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM ...
随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须 ...
随着5G的来临，我们的社会正在进入一个全新的时代：从客户端到云端，数据计算将分布在整个网络的每个角落，提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变，通信服务供应商（CoSP）必须 ...
