采用格芯的22FDX 技术的集成解决方案将减少NB-IoT及LTE-M应用的功耗、面积及成本
13日，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德）与芯原微电子（VeriSilicon）共同宣布，将携手为下一代低功耗 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代Bluetooth Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推 ...
最新推出的Quicksilver套件可助力集成稳定可靠的Wi-Fi交钥匙解决方案
赛普拉斯半导体公司携手艾睿电子公司推出全新的物联网开发平台，帮助工程师们将各种各样的物联网产品快速推向市场。
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紧凑型50V晶体管降低电流损耗、简化设计
Qorvo, Inc.推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安 ...
确保电信的更好接收效果和更高安全性，全球已超过350个网络部署，升级解决方案以支持进一步的市场增长
美高森美公司(Microsemi) 宣布其TimeProvider 5000IEEE 1588精密时间协议(PTP)主时钟的 ...
支持5W输入功率的最小滤波器，相比陶瓷滤波器，可节省90%的空间，支持大规模MIMO应用
Qorvo, Inc.推出业内最小的体声波（BAW）滤波器--- QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值 ...
新型EFR32xG13 SoC支持512KB闪存容量和满足更长Bluetooth传输距离要求的更高性能PHY
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）发布了新型的支持全面Bluetooth5连接和更多存储容量选项的多频段SoC， ...
大联大旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采 ...
nRF52810 SoC进一步扩展了Nordic nRF52低功耗蓝牙SoC系列，使得最终客户能够在最关注成本的大量生产应用中获得蓝牙5的效益
Nordic Semiconductor扩展其同级领先的高性能低功耗蓝牙系统级芯片 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的最新更新，以简化并加速无线运营商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂窝基站从4G转换到5G网络。ADI公司扩充后的Rad ...
超高性能的28GHz产品采用Qorvo经现场检验的GaN-on-SiC技术，提供稳定的放大功能和小型化的尺寸
Qorvo, Inc.推出四款适用于5G基站的高性能28GHz RF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SM GaAs中等 ...
基于WICED、内置USBhub的Wi-Fi和蓝牙组合解决方案使具有卓越共存特性、稳定可靠的无线连接更为易用
赛普拉斯半导体公司推出一款全新的无线解决方案。这款解决方案整合了面向物联网应用的高性 ...
