意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出创新的STi8K架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片(SoC)。
STi8K系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/S ...
这一技术用于支持大尺寸触摸屏，拥有比ITO模组更低的阻抗，便于布线，使曲面和无边界设计成为现实
赛普拉斯半导体公司和Caresteam先进材料公司日前联合宣布，赛普拉斯的TrueTouch电容式触摸 ...
TDK株式会社开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小1005尺寸的积层双工器，并已从2014年2月起开始量产。
随着智能手机等移动设备的小型轻量化 ...
实现更强的接收信号、更快的数据下载速率和更长的电池使用寿命，同时减少电话掉线次数
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其最新的天线调谐电路STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机 ...
使智能手机无线网络性能增加一倍，同时提高电源效率
博通（Broadcom）公司推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 ...
博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近场通信（NFC）控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器，移动设备制造商将天线尺寸缩小50%，使 ...
该器件拥有业界最佳的手套触控和抗噪声性能，可降低大屏手机、智能手机、平板电脑和电子书的成本
赛普拉斯半导体推出一款新的TrueTouch Gen4X触摸屏控制器，能支持先进功能和大尺寸屏幕。新 ...
加快旗舰级安卓智能手机与平板电脑响应速度
闪迪公司（SanDisk ）推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式闪存盘 (EFD) – 这是迄今为止闪迪推出的最快、最薄、最精良的嵌入式存储产品。 容量 ...
今日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，展讯通信有限公司与Mozilla联合提供基于展讯入门级智能手机芯片组支持 Firefox OS 系统的整体解决方案。这些解决方案可极大地减少手机制造商的市场推 ...
大联旗下凯悌推出机顶盒解决方案，满足各种需求：例如 USB、ESD、EMI、IRM…等，其中包括Alcor Micro（安国）的机顶盒USB Device解决方案、AME（安茂微电子）的机顶盒 （Set Top Box）电源管理 ...
可扩展式设计将加速OEM厂商新品上市时间并降低研发成本
博通（Broadcom）公司今日宣布推出全新交钥匙参考平台，帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。该新型平台专为规模迅速 ...
大联大控股旗下友尚推出INTEL、TI 、ST 等品牌的多媒体解决方案。
随着数字电视的开播，消费者除了选购一台数字电视之外，也对多媒体播放器的需求日益增加。电视机旁的娱乐盒子更必须具备DLN ...
