Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出先进的74AUP2G双门超低功率 CMOS微型逻辑器件系列，为低压和低功耗模式设计，可延长手机、电子书阅读器及平板电脑等多种掌上消费性电子产品的电池寿命。
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在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上，联芯科技应用处理器事业部总经理陶小平分享了精彩的主题演讲，介绍了公司带来的高性价比四核通话平板方案LC19 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布一系列重要举措，以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括：
• 推出STiH301(Liege2)：作为新推出的“Liege2” 系列的首款产 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出创新的STi8K架构的细节，该架构将用于未来的数字家庭系统芯片(SoC)。
STi8K系统芯片基于最新的ARMv8-A处理器内核，将进一步提高现有的Cannes/S ...
这一技术用于支持大尺寸触摸屏，拥有比ITO模组更低的阻抗，便于布线，使曲面和无边界设计成为现实
赛普拉斯半导体公司和Caresteam先进材料公司日前联合宣布，赛普拉斯的TrueTouch电容式触摸 ...
TDK株式会社开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小1005尺寸的积层双工器，并已从2014年2月起开始量产。
随着智能手机等移动设备的小型轻量化 ...
实现更强的接收信号、更快的数据下载速率和更长的电池使用寿命，同时减少电话掉线次数
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其最新的天线调谐电路STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机 ...
使智能手机无线网络性能增加一倍，同时提高电源效率
博通（Broadcom）公司推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO单芯片解决方案（SoC）BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 ...
博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近场通信（NFC）控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器，移动设备制造商将天线尺寸缩小50%，使 ...
该器件拥有业界最佳的手套触控和抗噪声性能，可降低大屏手机、智能手机、平板电脑和电子书的成本
赛普拉斯半导体推出一款新的TrueTouch Gen4X触摸屏控制器，能支持先进功能和大尺寸屏幕。新 ...
加快旗舰级安卓智能手机与平板电脑响应速度
闪迪公司（SanDisk ）推出新一代 iNAND Extreme 嵌入式闪存盘 (EFD) – 这是迄今为止闪迪推出的最快、最薄、最精良的嵌入式存储产品。 容量 ...
今日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，展讯通信有限公司与Mozilla联合提供基于展讯入门级智能手机芯片组支持 Firefox OS 系统的整体解决方案。这些解决方案可极大地减少手机制造商的市场推 ...
