英伟达宣布推出新的GPU芯片Tesla P100，据英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)透露，芯片内置了150亿个晶体管，它可以用于深度学习，黄仁勋宣称Tesla P100是目前为止最大的处理器。
在加州圣何 ...
CY8CKIT-026套件提供一块兼容Arduino的扩展板，结合PSoC 4；先锋套件与PSoC Creator软件，构成方便易用的低成本平台
赛普拉斯半导体公司推出一款全新套件，帮助设计人员评估赛普拉斯PSoC 可 ...
美满电子科技（Marvell）推出一款全新的主流打印机单芯片系统（SoC）88PA6220。这款采用28nm工艺技术的 SoC集成一个以1.0GHz运行的双核ARM Cortex-A53（64位）处理器、双通道可配置扫描和打印通 ...
1 核心板简介Ø 处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；Ø 运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达4 ...
开发人员能够立即在 PowerVR 平台上运用此功能强大的 API
Imagination Technologies 发布最新版的 PowerVR 图形 SDK（软件开发套件），可支持各种图形与 GPU 运算应用开发。PowerVR 图形 SDK ...
PowerVR 光线追踪技术可提升光照贴图烘焙（lightmap baking）流程的品质与性能
Imagination Technologies 宣布，该公司将与 Unity 合作推出光照贴图（lightmapping）工具。Imagination Power ...
通过全新MSP MCU大幅度减少感测和测量应用中的组件数量，最高可将印刷电路板 (PCB) 的面积减少75%
德州仪器(TI)宣布其用户现在能够利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)来延长感测和测量应用 ...
恩智浦低成本Freedom开发平台K66F面向Kinetis K66、K65和K26 MCU，可轻松将8位与16位装置替换到32位
e络盟日前宣布推出面向Kinetis K66、K65和K26 MCU的新型恩智浦Freedom开发平台K66F。该平 ...
该平台可为智慧能源、医疗保健、商业、工业及住宅应用的设计开发新增Zigbee或802.15.4连接功能
e络盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦开发平台。它包含两个电路板，可以即插即用的方式 ...
最新一代Raspberry Pi在性能上较Raspberry Pi 2提升了50%，支持64位以及蓝牙和无线LAN通信技术
RS Components (RS) 和Allied Electronics (Allied) 公司今天宣布，来自Raspberry Pi Foundat ...
e络盟日前宣布推出Atmel SAME70-Xplained评估套件，适用于采用带有集成式浮点运算单元的ARM Cortex-M7架构的Atmel SAME70通用工业/消费型微控制器。
SAME70-XPLD微控制器评估板可与集成 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其超高能效的ARM Cortex-M0+ STM32L0 微控制器实现量产，同时发布支持该系列产品的功能丰富的开发生态系统，包括成本极低的开发板和免费的软件工 ...
