摩托罗拉周四表示，计划于2011年第一季度将公司一分为二，其中手机和电视机顶盒业务将成为一家独立公司，其余业务将成为另一家公司。
摩托罗拉表示，分拆完成后的两家公司相互独立，且均为上 ...
从中国专利保护协会获悉，2009年专利申请数量排名已经公布，中兴通讯、华为、鸿富锦分列前三。
中兴通讯表示，公司以 5719件申请量的较大优势拉开与其他企业的差距，首次占据榜首，同比增长 ...
Bill McClean, IC Insights: 10 Reasons to be optimistic about the IC industry in 2010
5 February 2010 | By Mark Osborne | Editor's Blog
Are you uncertain about the 2010 I ...
芯片龙头英特尔(Intel)的NAND闪存事业群新主管透露，该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥，但令人惊讶的是，他们没兴趣在NAND市场称王。 英特尔并不想步上三星(Samsung)、海力士(Hynix)与东 ...
根据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 「
我设定了一个非 ...
Cree公司再次宣布业界最高水平的LED光效记录，白光大功率LED光效已实现208lm/W。 该研发成果是固态照明工业的一个重要里程碑，也是Cree公司在LED 发光性能上的不懈追求的体现。
Cree的测试结 ...
具国外网站报道，下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料。美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。
宾州大学光电材料中心(EOC ...
近日，由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的“沈阳集成电路(IC)装备产业化基地”项目，被科技部正式批准为“沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地”。这是目前科技部认定的国内唯一一个国家 ...
恩智浦发布LPC1100 Cortex-M0 系列产品的开发工具链：LPCXpresso，
简化端到端的开发设计，成本约30美元
摘要：
NXP Semiconductors today announced the availability of a low ...
美国时间2009年12月29日，美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission，以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号：337-TA-630)作出终裁，裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使 ...
人们在过去的几年里，见证了这样的改变，并在每天的日常生活中慢慢地接受了这些进步。曾经的科幻画面变成了现实。我们将聚焦消费电子领域上一个十年间的十大技术趋势，了解它们如何从默默无闻到 ...
欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不 ...
