3月4日，约8点18分，高雄甲仙发生里氏规模6.7级地震，由于地震深度只有五公里，因此各地都感到剧烈的摇晃...
发生的台南地震震中距离部分台湾电子厂商的生产基地并不远，比如台湾较大的 ...
位于纽约州Yorktown的IBM研究机构的科研人员取得重大进展，他们将在计算机芯片之间采用通过光脉冲通信的硅电路来取代通过铜线通信的电信号。
这种设备叫做“纳米光子雪崩光电探测器”(nanoph ...
2010-03-05 工商时报【记者张瀞文／台北报导】
在TD晶片拥有优势的联发科（2454）今年将面临强大挑战，业者指出，除了T3g（天碁以及展讯）在今年第1季快速崛起外，网通晶片厂迈威尔去年第 ...
2010-03-05 旺报 【卢信昌】
农历年前经济部宣布未来面板、晶圆代工、封装测试与IC设计等产业，在西进大陆投资时都必须先经由关键技术小组做专案审查；而关键技术小组的组成则横跨行政院 ...
【经济日报╱记者陈碧珠／台北报导】 2010.03.05 03:34 am
晶圆双雄抢人、扩产大作战。继台积电预计今年招募3,000名以上工程师后，联电昨（4）日宣布今年将在南科征求1,000千名工程 ...
【经济日报╱记者何易霖／台北报导】 2010.03.04 06:16 am
力晶前进徐州设立LED 厂，业界揣测可能是为旗下8吋半导体晶圆厂登陆铺路，但力晶昨天否认这项说法，强调仅是单纯转投资布 ...
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）在中国对Power Integrations, Inc.（下称PI）提起专利侵权诉讼。
快捷半导体公司已向苏州中级人民法院提起专利诉讼，请求法院发出永久禁制令， ...
据国外媒体报道，飞思卡尔半导体向美国国际贸易委员会(USITC)投诉，称日本松下公司和液晶电视制造商Funai电子在电视机和媒体播放器等产品中，侵犯了其芯片专利权。
投诉中称，松下、Funai和J ...
加州理工学院近日研发出了一种新的太阳能电池，其基本原理是将细长的硅线阵列嵌入聚合物基板中。除了纤薄可弯曲外，它对太阳光的吸收和光电转换效率 方面都取得了极大地突破。此外，和传统太阳 ...
继成功举办5届之后，由美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）与清华大学联合举办的清华大学虚拟仪器设计大赛，于近日在北京清华紫光国际交流中心再次拉开了帷幕，并首次将参赛 ...
工研院IEK ITIS计画日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况；2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%，较去年同期( ...
【记者涂志豪／台北报导】 晶圆双雄上半年接单满载，许多未在去年底预订产能的订单，陆续转向茂矽（2342）、元隆（6287）、汉磊（5326）等中小尺寸晶圆代工厂，由于近期电源管理、稳压、金属氧 ...
