电工杂谈新闻列表

瑞士制成首个辉钼芯片

据美国物理学家组织网12月6日报道,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的科学家宣称,他们制成了首个辉钼芯片原型。该芯片在实验中表现良好,证实了其在半导体芯片制造领域内的突出性能。这意味着商 ...
2011年12月07日 14:55   |  
辉钼芯片  

半导体争霸 三星难敌英特尔

韩国的三星电子(SamsungElectronics)在高科技领域攻城掠地,抢下许多市场占有率全球第一的宝座。以半导体的领域而言,三星电子在记忆体方面独占鳌头,三星电子在半导体产业的主要企图是能够超越 ...
2011年12月07日 14:52   |  
DRAM   NAND  

德意志 半导体获利年底前恐下修2-4%

德意志证券出具最新半导体报告指出,受到智慧型手机相关订单的缩减影响,预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性,而无线产品订单确实有出现砍单的状况,不过,德意志证券预估,IC设计厂 ...
2011年12月07日 14:51   |  
半导体   平板电脑  

10月日本IC销售连4度反弹欧洲减幅居冠

半导体产业协会(SIA)5日公布,2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元,较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%,为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%,跌幅 ...
2011年12月06日 14:58   |  
半导体  

整合产业链成为台湾半导体产业出路

尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系,但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获,包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户,台湾在晶圆及封测 ...
2011年12月06日 14:52   |  
IC设计   半导体  

3D IC:晶圆、IDM及封装厂如何创造新关系是关键

李洵颖/台北 3D IC的全新架构带来极大改变,并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔,关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准W ...
2011年12月05日 14:41   |  
3D   IC  

三星急起直追 台半导体产业链欠整合

李洵颖/台北 尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板电脑等市场处于竞争关系,但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获,包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户,台湾 ...
2011年12月05日 14:39   |  
IC设计   半导体  

ESA在火星上发现大量水

新闻来源:Solidot 欧洲航天局(ESA)的火星快车轨道探测器在火星表面底下发现了大量水。探测器拍摄的Phlegra Montes山脉雷达照片指示下面藏有大量的水冰,它将能为未来登陆火星的宇航员提供充 ...
2011年12月04日 16:29   |  
ESA   火星    

IP核供应商 角色日益重要

摩尔定律(Moore’s Law)定调的芯片制程微缩速度,已经不再是半导体厂追求的终极目标,因为终端电子产品的多元化发展,且快速向智能型手机或平板计算机等手持行动装置趋势靠拢,2012年半导体市 ...
2011年12月04日 13:42   |  
arm   IP   处理器  
Intel:半导体行业“永恒的大佬”

Intel:半导体行业“永恒的大佬”

IHS iSuppli今天发布的统计报告显示,Intel继续轻轻松松占据全球半导体行业领先地位,而且过去三年来连续被三星电子压制的发展势头也终于回来了。2011年,Intel半导体业务总收入预计将达496.85 ...
2011年12月02日 19:12   |  
Intel   半导体   行业  

电信联通提交整改方案 向发改委申请中止调查

中广网北京12月2日消息(记者冯雅)据经济之声报道,近日,国家发展和改革委员会对中国电信和中国联通两公司互联网专线接入价格情况进行调查后,中国电信今天下午通过官方网站发布了相关声明, ...
2011年12月02日 19:06   |  
电信   调查   发改委   联通   整改  

解构乔布斯 以硬件绑架软件的独裁者

解构乔布斯旋风 引领当代数码商品风潮的史帝夫.贾伯斯(Steve Jobs)在十月初离世,一时之间,全球的网络、媒体、民众纷表悼念哀伤;人们盛赞他的创意,称他是时代先驱,更是生活的改革 ...
2011年12月02日 15:09

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