2025 年金秋十月至初冬时节，全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 将开启覆盖中国八大核心城市的技术研讨会。这场名为 "Nordic Tech Tour" 的巡回研讨会，将于 10 月 14 ...
Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”)正式宣布，已与中国本土专业电子元器件分销及技术服务企业 —— 威雅利电子(集团)有限公司(Willias-Array，以下简称 “威雅利”)达成中国区合作伙伴 ...
英伟达公司今日正式宣布，已决定取消对其第一代系统级芯片附加内存模块（SOCAMM）的推广计划，转而将技术开发重心全面聚焦于其继任产品——SOCAMM2。
据接近英伟达内部研发团队的知情人士透 ...
来源：新华社
近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监 ...
2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成 ...
据日经新闻9月11日报道，全球存储巨头铠侠（Kioxia）与AI芯片龙头英伟达（NVIDIA）达成战略级合作，计划于2027年前后推出商用化新型AI固态硬盘（SSD）。该产品专为生成式AI服务器设计，通过直连 ...
9月11日，国家信息光电子创新中心（NIOC）正式向全国发布首套全国产化12英寸硅光全流程开发套件（PDK/ADK/TDK），一举打通硅光芯片从设计、制造、测试到封装的全链条工艺标准，标志着我国在硅光 ...
9月10日，韩国金融服务委员会通过电邮向全球资本市场释放重磅信号：韩国政府将牵头设立总规模达150万亿韩元（约合1080亿美元）的公私合营基金，重点投向人工智能、半导体、机器人、生物制药、国 ...
9月9日，半导体制造龙头台积电（TSMC）与封装测试领导者日月光（ASE）共同宣布，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称3DICAMA）正式揭牌成立。联盟初始成员共34家 ...
据外媒援引多位知情人士报道，人工智能领域领军企业OpenAI正与芯片设计巨头博通（Broadcom）展开深度合作，共同开发其首款内部AI芯片，预计将由台积电（TSMC）负责制造，目标于2026年实现量产。 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。贸泽供应近20,000种英飞凌元器件，其中超过10,000种有库存且 ...
本届年会将在上海（11月13-14日）、北京（11月19-20日）和深圳（11月27-28日）举行，面向嵌入式设计工程师推出25门技术课程
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，中国技术精 ...
