全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ～100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 在电流检测领域，无论是车载市场还是工 ...
2025年10月16日 15:16
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所 ...
10月14日，中国台湾阳明交通大学（NYCU）联合台积电、国立中兴大学（NCHU）及美国斯坦福大学等顶尖机构，在自旋轨道力矩磁阻式磁性存储器（SOT-MRAM）领域取得里程碑式突破。研究团队通过创新材 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容 ...
来源：SEMI中国
美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支 ...
9月30日，荷兰经济事务与气候政策部对安世半导体下达部长令，要求安世半导体及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，有效期为一 ...
北京时间10月8日晚，国际权威学术期刊《自然》发表了复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队的重大研究成果——全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片 ...
当地时间10月6日，AMD与OpenAI共同宣布签署一项规模达6吉瓦（GW）的GPU算力供应协议，标志着AI基础设施领域迎来历史性转折。该合作采用“技术+股权”双轮驱动模式，不仅为AMD打开数百亿美元收入 ...
9月28日，俄罗斯计算机与数据科学博士德米特里·库兹涅佐夫（Dmitrii Kuznetsov）通过社交平台X披露了俄罗斯科学院微结构物理研究所（IPM RAS）主导的极紫外（EUV）光刻机长期研发路线图。这份 ...
据TomsHardware独家报道，三星半导体业务部门已正式通知多家晶圆级客户，将把其刚进入风险量产的2nm制程晶圆代工报价从原先透露的约3万美元大幅下调至2万美元，降幅高达三分之一，直接对标全球 ...
根据国际半导体产业协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）联合发布的最新数据显示，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额达330.7亿美元，较2024年同期增长23%，环比增长3%。这一数据不 ...
近日，光刻机巨头ASML披露最新交付规划，预计2027年将向客户交付10台High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）和56台Low-NA EUV（低数值孔径极紫外光刻机）设备。这一数据较此前市场预期显著提升 ...
