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电工杂谈新闻列表

掌上自动驾驶、四模交互键盘惊艳星火会!嘉立创引爆开源硬件创新力

5月24日,深圳福田,嘉立创第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会现场人头攒动,超300名工程师、创客及高校师生围绕着最新的开源硬件作品热烈探讨。 作为国内首个聚焦硬件开源领域的年度盛会, ...
2025年05月28日 19:09

电子元件报废率降低90%?ESD门禁系统生产环境改造方案

近期,工业和信息化部颁布的《电子信息制造业防静电通用规范》新规,在电子制造行业掀起了一场“防静电风暴”。新规对电子制造企业的静电防护提出了极为严苛的要求,涉及生产环境、人员操作等各 ...
2025年05月28日 19:06

Accelerate 2025北亚巡展正式启航!AI智御全球·引领安全新时代

近日,网络安全行业年度盛会Accelerate 2025北亚巡展正式在深圳启航!智库专家、产业领袖及Fortinet高管、产品技术团队和300余位行业客户齐聚一堂,围绕“AI智御全球·引领安全新时代”主题,共 ...
2025年05月28日 17:05

台积电宣布在德国慕尼黑设立欧洲首座芯片设计中心 聚焦汽车、工业与AI高性能芯片研发​

台积电(TSMC)日前宣布,将在德国慕尼黑建立其在欧洲的首座位于德国之外的全新芯片设计中心。该中心将专注于为汽车、工业自动化及人工智能(AI)领域开发高性能、高能效的定制化芯片解决方案, ...
2025年05月28日 15:33   |  
台积电   欧洲  

第五届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台高层次人才创业光电信息专项赛正式启动!

为充分发挥杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区的产业、资本及政策优势,加速引进高质量光电信息产业人才项目,第五届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台高层次人才创业光电信息专项赛于28日正 ...
2025年05月28日 11:20

Glows.ai 升级全球算力布局,打造面向未来的 AI 基础设施平台

Glows.ai 是全新一代的 AI 基础设施平台,专为 AI 开发者与团队设计,搭载自研 Hybrid 虚拟化技术,支持多任务切分与多卡串联,加速生成式 AI、机器人、大型语言模型的训练与部署。平台将整合 ...
2025年05月28日 10:04

国防工业-电子信息材料领域重大利好!

2025国防工业电子信息材料产业链融合发展对接交流会定档6月北京!! 为贯彻落实国家强军思想,加快实现高水平科技自立自强的系列指示精神,按照中央军委装备发展部、国家国防科技工业局有关推 ...
2025年05月28日 09:24

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地

在人工智能算力需求爆发式增长与后摩尔时代技术瓶颈交织的背景下,国内首个聚焦玻璃通孔(TGV)技术的产业联盟于近日在东莞松山湖正式揭牌。该联盟由三叠纪科技等企业牵头,联合数十家产业链上 ...
2025年05月28日 08:22   |  
玻璃通孔   TGV  

硼原子“粘”铜太牢?科学家意外发现全新二维材料!

美国莱斯大学和西北大学的科学家发现了一种新型二维材料——二维硼化铜(copper boride),这一成果发表于《科学进展》(Science Advances)杂志。研究显示,硼原子在铜基底上会形成紧密结合的 ...
2025年05月27日 18:10   |  
二维材料   硼化铜  

三星电子宣布2028年引入玻璃基板技术 重塑半导体封装产业格局​

据韩国电子行业权威媒体报道,三星电子已于近期宣布其重大战略部署:计划于2028年全面启用玻璃基板,替代现有硅中介层技术,应用于先进半导体封装领域。这项技术革新标志着半导体产业正式迈入“ ...
2025年05月27日 10:25   |  
三星   玻璃基板   半导体封装  

旭化成推出新型感光干膜SUNFORT,助力先进半导体封装制造工艺

近日,旭化成株式会社(以下简称“旭化成”)宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”(以下简称“TA系列”)。感光干膜是旭化成电子业务 ...
2025年05月27日 09:38

AMPLE SOLUTIONS三度登榜全球TOP50,持续领跑电子分销赛道

近日,国际权威机构Supply Chain Connect发布了“2025全球电子分销商50强”榜单,安芯易母公司AMPLE SOLUTIONS再度登榜,这是继2023、2024连续两年入选后,今年第三年入选!持续彰显AMPLE在全球 ...
2025年05月26日 15:55

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