来源：大半导体产业网
据台媒报道，台积电宣布已开始利用其 InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
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来源：半导体行业观察
继高带宽存储器（HBM）之后，三星电子今年的首要任务是在代工（半导体代工）方面获得全球主要无晶圆厂（半导体设计专家）NVIDIA的订单。尤其是，随着晶圆代工巨头台积 ...
来源：TrendForce集邦咨询
三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片 ...
来源: IT之家
科技媒体 wccftech 报道称，台积电有望使用核电，以缓解当前制造芯片过程中的用电压力。
现任经济部部长郭智辉认为核能是一种清洁能源，行政院成员表现出修改现行法律的意愿 ...
来源：爱集微
根据龙芯中科官方消息，5月16日“2024泰山科技论坛”在泉城济南召开，龙芯中科董事长胡伟武在大会发表《破解卡脖子问题，构建新发展格局》主旨演讲。他表示，在Wintel和AA体系 ...
近日，Fortinet Accelerate 2024中国区巡展于在广州揭幕，群英荟萃，共同描绘网络安全领域的崭新蓝图。本次大会以“走进平台时代，开启安全新纪元”为主题，聚焦网络与安全技术的深度融合，深入 ...
2024年05月20日 16:10
随着汽车电动化和电子控制化的进展，车载计算机和电气部件也在逐渐向大功率化的方向发展。而构成这些车载设备电源电路的电子元器件也必须随之进行技术革新。太阳诱电集团携手全资子公司ELNA， ...
2024年05月20日 16:09
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户实现大规模 ...
2024年05月20日 15:50
来源：IT之家
GlobalFoundries 格芯（旧称格罗方德）昨日宣布任命洪启财（KC Ang）为亚洲区总裁兼中国区主席。
洪启财将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
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来源：IT之家
工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。
芯片变大
集邦咨询 ...
工业异常检测是工业生产中不可或缺的一部分，然而现有的工业异常检测方法通常只能为测试样本提供异常分数，需要人工设定阈值以区分正常和异常样本，这限制了这些方法的实际应用场景。此外，现有 ...
2024年05月20日 11:00
来源: 第一财经资讯
进入今年第二季度，AI算力、手机消费电子、智能电视等多条主线日渐清晰，引领着集成电路产业和相关企业的增长。在市场需求推动和供应链成本变动的作用下，半导体产品价格 ...
