来源：EXPreview
AMD宣布已签署最终协议，将以6.65亿美元（约合人民币48.24亿元）现金收购欧洲最大的私人人工智能实验室，来自芬兰的人工智能初创公司Silo AI，预计交易将于2024年下半年完成 ...
来源：IT之家
据中国科大新闻网报道，中国科学技术大学潘建伟、陈宇翱、姚星灿、邓友金等人成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体 ...
来源：爱集微
人工智能（AI）技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关；此外，预计到2034年，集成电路（IC）销售 ...
来源: 澎湃新闻
被韩媒称为三星电子成立55年来首次爆发的大规模罢工将进入第三天。
7月10日，三星电子规模最大的工会“全国三星电子工会”在其网站上表示，计划无限期罢工。据外媒报 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产 ...
来源：IT之家
美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措，以加速美国国内先进封装产能的建设。
此举是美国政府 2023 年公布的国家先进封装制造计划 NAPMP 的一 ...
来源：IT之家
工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。
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来源：IT之家
应用材料公司（Applied Materials, Inc.）于 7 月 8 日发布新闻稿，宣布推出芯片布线创新技术，通过业内首次在量产中使用钌，让铜芯片布线扩展到 2 纳米节点及更高水平，且电阻 ...
2024年7月8日，国民技术推出多款高能专用MCU产品。N32H482(通用控制)、N32H487(高性能互联)、N32GH473(电机控制)、N32H474(数字电源控制)四大系列高性能MCU新品，以及基于Arm® Cortex® ...
2024年07月10日 13:38
来源：EXPreview
今年初就有报道称，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN） 处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电（TS ...
来源：大半导体产业网
海通证券日前发布公告称，全资子公司创新证券拟出资10亿元，与公司第一大股东上海国盛（集团）有限公司（以下简称国盛集团）及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参 ...
来源：大半导体产业网 2024-07-10
近日，北京4支共500亿元产业投资基金同时设立，分别投向新能源、新材料、商业航天、先进制造。其中：
北京市先进制造和智能装备产业投资基金（有限合 ...
