博通拓展Wi-Fi 8产品线 推出三款高集成度SoC芯片
发布时间：2026-5-29 09:46
发布者：eechina
|
5月27日，博通（Broadcom）正式宣布扩展其 Wi-Fi 8 产品矩阵，全新推出三款高度集成的系统级芯片（SoC）——BCM6772、BCM6774 与 BCM6776，为新一代高性能以太网路由器、家庭 Mesh 网络及多千兆宽带设备提供核心算力支撑，标志着 Wi-Fi 8 技术向大众消费市场规模化落地迈出关键一步。 随着 AIoT 设备普及、8K 高清流媒体传输及家庭多终端并发联网需求激增，市场对高速、低时延、高稳定无线网络的需求持续升级，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）作为下一代无线通信标准，凭借峰值 46Gbps 理论带宽、协调空间复用、动态子信道运行等核心技术，可有效解决高密度场景下的网络拥堵与干扰难题，成为全球宽带产业升级的核心方向。博通此次发布的三款 SoC，是业界首批针对主流路由器市场打造的单芯片 Wi-Fi 8 解决方案，彻底改变以往模块化多芯片架构的设计思路，将应用处理器、网络处理器、2.4GHz/5GHz 射频模块及多千兆以太网 PHY 全面集成于单一晶圆，大幅简化设备设计、降低物料成本与功耗，同时提升系统稳定性。 
三款芯片精准定位不同市场层级，实现从入门到高端的全覆盖。其中，BCM6772 面向大众市场以太网路由器、信号扩展器及中继器，集成 2x2 2.4GHz 与 2x2 5GHz 射频，支持 DDR4/DDR5 内存，采用 15x15 毫米超紧凑型 FCBGA 封装，兼顾成本与基础性能；BCM6774 专为大容量路由器与高端扩展器优化，升级为 2x2 2.4GHz 与 4x4 5GHz 射频组合，5GHz 频段吞吐量显著提升，同样采用 15x15 毫米封装，适配中高端家庭与中小企业场景；BCM6776 则定位旗舰级三频路由器及高端 Mesh 节点，集成 2x2 2.4GHz 与 4x4 5GHz 射频，配备双 PCIe Gen3 控制器，支持 LPDDR4/LPDDR5 高速内存，采用 19x19 毫米封装，可搭配博通 BCM6718 芯片实现完整三频 Wi-Fi 8 能力，满足高端家庭、电竞及企业级高密度联网需求。 在核心性能层面，三款芯片均搭载高性能四核 CPU 与专用网络处理引擎，可高效卸载密集型网络任务，保障多终端并发时的流畅运行；集成片上 2.4GHz 功率放大器（iPA）与第三代数字预失真（DPD）技术，进一步降低 5GHz 频段功耗与整体 BOM 成本，契合绿色节能趋势。目前，博通已向华硕、网件、TP-Link、Sagemcom 等全球主流网络设备厂商送样测试，加速终端产品研发与上市进程，助力 Wi-Fi 8 生态快速成熟。 业内专家表示，博通三款 Wi-Fi 8 SoC 的发布，填补了主流市场高集成度 Wi-Fi 8 芯片的空白，凭借单芯片设计、差异化定位及领先性能，将大幅降低 Wi-Fi 8 设备的普及门槛，推动家庭网络从千兆向多千兆时代跨越。 |
网友评论