近日，标普全球汽车（S&P Global Mobility）发布预测称，2025年全球纯电动汽车（BEV）销量将达到1510万辆，并且在全球汽车销量中占据16.7%的市场份额。
尽管2024年全球纯电动汽车的最终销量 ...
近日，现代汽车（Hyundai）做出了一个重大内部结构调整决策，宣布解散负责研发车载芯片的“半导体战略室”。
“半导体战略室”于2022年成立，在其存续期间一直积极致力于车载芯片的研发工作 ...
12月25日，清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声宣布，“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。
“启明935A”是一个芯片家族系列。在下游应 ...
基于Cortex-R52+内核，赋能高性能与功能安全MCU开发
IAR携手紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。IAR和紫光 ...
思特威近日宣布，接连揽获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破奖”等多个行业重磅奖项。在2025 IC风云榜同期公布的“2024年度行业榜单 · 芯片概念股人均创收(T ...
2024年12月20日 12:58
艾迈斯欧司朗今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智 ...
2024年12月19日 10:22
现场演示将包括 MATTER™、UWB 汽车安全访问和 UWB 存在检测等Qorvo今日宣布，将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的 CES® 2025 上展示其以“智能生活进化论”为主题 ...
2024年12月13日 17:31
全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽 ...
2024年12月13日 10:17
近日，全球知名半导体制造商罗姆ROHM（以下简称“罗姆”）与台积电共同宣布，双方已正式就车载氮化镓（GaN）功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
根据合作协议，罗姆与台积电将 ...
近日，比亚迪宣布了一项重要战略决策，计划于2025年在欧洲本土正式投产其畅销车型海豚（Dolphin）和元 PLUS（在欧洲市场被命名为Atto 3）。这一举措标志着比亚迪在欧洲市场的扩张步伐进一步加速 ...
功能安全专家小组致力于提供一站式功能安全认证服务，助力提升嵌入式功能安全认证价值
由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Elect ...
神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。在车用领域，乾瞻推出全新的车用 ...
2024年12月09日 13:47
