NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增 ...
新闻亮点
[*]全新 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU，实现低功耗 AI 加速
[*]在单芯片上提供节能、低时延的 ...
2026年01月07日 10:13
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周一在拉斯维加斯CES展会上亮相，展示了公司多款AI芯片。
着眼于OpenAI等公司的未来需求，苏姿丰提前披露了MI500的信息。她表示，这款处理器的性能将是旧版本 ...
微星科技（MSI）作为全球游戏、内容创作以及商务与生产力笔记本电脑领域的知名品牌，在CES 2026上隆重发布了其全新笔记本系列，其中的重头戏是全新设计的尊爵（Prestige）系列——满足当今商 ...
2026年01月06日 15:57
1月4日，国芯科技（688262.SH）公告称，公司研发的神经网络处理器DPNPU（Dataflow Parallel NPU）新IP产品于近日在公司内部测试中获得成功。该产品面向端侧与边缘计算的高性能AI处理器，具有灵 ...
本报讯 （记者张文湘）12月29日晚间，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）发布公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式，购买瑞能半导体科技股份有限公司（以下简 ...
2025年12月31日 09:38
国内 TPU AI 芯片企业中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，该企业的第二代 TPU 芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。
中昊芯英在 2023 年实现了首代 ...
近期内存市场上演价格“狂飙”，连全球PC巨头都扛不住了。12月17日，戴尔正式启动商用电脑涨价计划，涨幅最高达30%，随后联想、惠普、华硕、宏碁等PC厂商相继官宣跟进，全球前五大PC厂商全部进 ...
2025年12月30日 09:40
关键词：常温键合；第三代半导体；异质集成；半导体设备；青禾晶元；半导体技术突破；碳化硅(SiC)；氮化镓(GaN)；超高真空键合；先进封装；摩尔定律随着5G/6G通信、新能源汽车与人工智能对芯片 ...
2025年12月29日 11:28
12月24日，安谋科技（中国）有限公司正式发布新一代SPU IP产品——“山海”S30FP/S30P，凭借全栈式安全架构设计与高灵活适配能力，为高性能计算芯片提供从底层硬件到上层应用的全方位安全解决方 ...
据韩国经济新闻、朝鲜日报等韩媒消息，12月19日，韩国三星电子正式公布了其下一代移动系统芯片Exynos 2600，系全球首款采用2纳米制程工艺的SoC，基于三星的GAA（全环绕栅极）工艺制造，或将搭载 ...
来源：文汇报
量子纠错是实现大规模量子计算的关键基础，在这个领域，我国科学家近日取得重大突破。记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、朱晓波、彭承志和副教授陈福升等，在不久前 ...
