单片机/处理器新闻列表

黄仁勋证实英伟达为中国开发特供芯片 并发出警告

来源:凤凰网科技 美国人工智能芯片巨头英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周三证实,公司正在为中国市场开发特供芯片,这些芯片不会违反美国的出口管制规定。 黄仁勋周三出席了在纽约举行的D ...
2023年11月30日 08:26   |  
黄仁勋   英伟达   特供芯片  
新一代国产CPU龙芯3A6000发布,央视:中国CPU无需依赖任何国外授权技术

新一代国产CPU龙芯3A6000发布,央视:中国CPU无需依赖任何国外授权技术

来源:快科技 今天新一代国产CPU龙芯3A6000发布。央视带话题转发称,中国CPU无需依赖任何国外授权技术。 据了解,龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权 ...
2023年11月28日 14:57   |  
CPU   龙芯   3A6000  

联发科回应拟投资英国新创企业:以人工智能及,IC设计技术为主

来源:IT之家 英国全球投资峰会昨日在伦敦举行,全球超过 200 家重量级企业 CEO 出席,包括高盛、摩根大通等。 英国首相府提到,半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科 ...
2023年11月28日 14:53   |  
联发科   人工智能   IC设计  
LG电子采用芯原矢量图形GPU

LG电子采用芯原矢量图形GPU

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL 2023年11月22日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经 ...
2023年11月22日 18:44   |  
GPU   芯原   VGLite  

链接全球资源,安富利与本土客户共享数智机遇

以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会在上海圆满落下帷幕,再次奏响了中国持续推进高水平对外开放、与世界共享中国大市场发展机遇的最强音。通过进博会这个平台,越来越多的跨 ...
2023年11月22日 15:14
玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用落地

玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用落地

11月21日,玄铁RISC-V上新了三款处理器:首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器,大幅提升了加速计算能力、安全 ...
2023年11月22日 09:20   |  
玄铁   RISC-V  
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

来源:全球半导体观察 2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 830 ...
2023年11月22日 09:18   |  
MediaTek   天玑8300  
龙芯中科:服务器用 16 核 3C6000 处理器基本完成设计,近期交付流片

龙芯中科:服务器用 16 核 3C6000 处理器基本完成设计,近期交付流片

来源:IT之家 龙芯中科日前在接受投资者调研时声称,在服务器产品方面,16 核 3C6000 处理器已经基本完成设计,近期交付流片。 而在 GPU 方面,龙芯声称,公司第二代自研图形处理器核 LG ...
2023年11月20日 08:49   |  
龙芯中科   服务器   3C6000   处理器  
突发!德州仪器裁撤中国MCU团队!

突发!德州仪器裁撤中国MCU团队!

来源:滤波器 德州仪器已经裁撤中国区MCU团队(市场和应用被留下了,RD被抛弃了),并把原MCU产品线全部迁往印度。 据说目前团队所有成员均被分散安排到了其他产品线,名义上岗位与薪资待 ...
2023年11月20日 08:43   |  
德州仪器   MCU  

三星斩获AMD部分订单 使用4nm工艺生产Zen 5c处理器

来源: IT之家 11 月 18 日消息,根据 DigiTimes 报道,三星公司已经斩获 AMD 订单,负责使用其 4nm 工艺,为 AMD 生产基于 Zen 5c 架构的处理器。 韩媒 Chosun Biz 从其它渠道也报道了这 ...
2023年11月19日 08:28   |  
Zen5c   4nm   AMD   三星  

从3大维度9个细节聊一聊,边缘计算盒子如何选型?

人工智能的蓬勃发展,物联网设备的部署和5G无线技术的到来,越来越多的新兴场景对智能化应用提出了低时延、低带宽、本地化、高安全、低成本的处理需求,包括智慧城市、智慧金融、智慧校园等领域 ...
2023年11月17日 09:24

三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺

来源:大半导体产业网 据外媒报道,近日,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24 ...
2023年11月16日 09:29   |  
三星   Exynos   FOWLP  

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