12月24日，安谋科技（中国）有限公司正式发布新一代SPU IP产品——“山海”S30FP/S30P，凭借全栈式安全架构设计与高灵活适配能力，为高性能计算芯片提供从底层硬件到上层应用的全方位安全解决方 ...
据韩国经济新闻、朝鲜日报等韩媒消息，12月19日，韩国三星电子正式公布了其下一代移动系统芯片Exynos 2600，系全球首款采用2纳米制程工艺的SoC，基于三星的GAA（全环绕栅极）工艺制造，或将搭载 ...
来源：文汇报
量子纠错是实现大规模量子计算的关键基础，在这个领域，我国科学家近日取得重大突破。记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、朱晓波、彭承志和副教授陈福升等，在不久前 ...
年关将至，旗舰手机再度迎来一年一度的“冬测大考”。清晨出门导航引路、屏幕高亮，消息通知接踵而至；夜晚外出拍摄夜景、录制4K视频甚至远程视频通话频繁切换。在寒冷、强光、高并发 ...
2025年12月22日 13:32
美光科技于当地时间12月3日正式宣布，计划将于2026年2月底停止销售Crucial消费产品，转而专注于满足高性能人工智能芯片的需求。美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana在声明中表示，数据中心 ...
2025年12月22日 10:47
当地时间12月18日，高通公司正式宣布已完成对英国半导体设计公司Alphawave IP Group plc（以下简称“Alphawave Semi”）的全资收购，交易完成时间较原计划的2026年第一季度提前约三个月，标志着 ...
2025年12月16日,全球领先的无线感知与通信芯片企业加特兰,正式接受2025年度“ICCE联盟产业创新实践奖”的颁奖。该奖项旨在表彰在智慧车联领域具有突出技术突破与商业化价值的创新方案。加特兰凭 ...
2025年12月18日 09:51
据悉，昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎 ...
2025年12月17日 16:57
12月6日，本届国际电子器件大会（IEDM 2025）于旧金山召开，中国半导体力量成为聚光灯下的焦点。在全球顶尖学术舞台上，中国机构合计贡献了101篇入选论文，其中，北京大学以21篇的入选量连续 ...
2025年12月17日 10:05
最近半导体企业只要沾上“HBM”三个字母，关注度马上就跟坐了火箭一样。国内也有不少“跨界救国”的小作文，让人看得热血沸腾：英伟达的H200缺货，原因是HBM产能不够，三大巨头HBM产能卖光了， ...
2025年12月15日 14:40
12月6日，国际电子器件大会（International Electron Devices Meeting，简称IEDM）于美国旧金山正式举办。在本届大会上，来自中国机构的论文共计101篇入选，整体表现亮眼。其中，北京大学凭借21 ...
2025年12月12日 11:51
全球PCB行业正迎来新能源汽车、5G通信、人工智能等下游领域驱动的增长机遇，同时国家产业政策持续加码，为行业发展提供有力支撑。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）深耕PCB领域 ...
2025年12月11日 10:04
