三星发布Exynos 2500旗舰芯片：3nm GAA工艺，性能与能效全面升级
发布时间：2025-6-24 09:29
发布者：eechina
6月23日，三星正式发布其最新旗舰移动处理器Exynos 2500，该芯片采用三星最先进的3nm GAA（环绕栅极）工艺制造，标志着三星在半导体技术上的又一重大突破。Exynos 2500预计将率先搭载于即将发布的Galaxy Z Flip7折叠屏手机，为用户提供更强大的性能与更高效的能耗表现。
Exynos 2500采用创新的10核CPU架构，包括1颗主频高达3.3GHz的Cortex-X925超大核、2颗2.74GHz的Cortex-A725高性能中核、5颗2.36GHz的Cortex-A725效率中核以及2颗1.8GHz的Cortex-A520低功耗小核。相比前代产品，其大核性能提升显著，同时通过优化的核心调度策略，进一步平衡了性能与功耗。 在图形处理方面，Exynos 2500搭载了基于AMD RDNA 3架构的Xclipse 950 GPU，支持硬件级光线追踪技术，可提供更逼真的游戏画面与更高的帧率表现。此外，该芯片集成24K MAC NPU（神经处理单元），AI计算能力大幅提升，可支持更复杂的设备端AI应用，如实时图像处理、语音识别等。 Exynos 2500在影像处理方面同样表现卓越，支持最高3.2亿像素的单摄像头或64MP+32MP双摄像头配置，并能够录制8K 30fps或4K 120fps的高动态范围（HDR）视频。同时，其内置的5G调制解调器支持最新的3GPP Release 17标准，提供高达12.1Gbps的毫米波下载速度，并首次引入非地面网络（NTN）功能，可在无蜂窝信号时通过卫星实现紧急通信。 为优化散热与功耗表现，Exynos 2500采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，有效降低芯片厚度并提升散热效率。此外，该芯片还支持LPDDR5X内存、UFS 4.0存储以及最新的Wi-Fi 7和蓝牙5.4连接标准，全面满足高端智能手机的硬件需求。 三星表示，Exynos 2500已进入量产阶段，并将于7月随Galaxy Z Flip7正式上市。此次发布不仅巩固了三星在移动芯片领域的领先地位，也为下一代智能设备提供了更强大的计算与连接能力。 |
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