谷歌Pixel 10系列将首次搭载台积电代工Tensor G5芯片，告别三星代工时代
发布时间：2025-6-20 10:10
发布者：eechina
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谷歌即将推出的Pixel 10系列智能手机将迎来一次重大变革——其搭载的自研Tensor G5芯片将首次由台积电代工生产，而非此前长期合作的三星。该转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。 Tensor G5芯片代号“Laguna”，采用台积电第二代3纳米（N3E）制程工艺，相比前代三星4纳米工艺，晶体管密度、功耗控制及计算效率均有显著优化。新架构整合了一个Cortex-X4超大核、五个Cortex-A725中核和两个Cortex-A520小核，并搭载谷歌自研张量处理单元（TPU），以强化设备端AI推理与图像处理能力，减少对云端计算的依赖。此外，台积电的InFO-POP封装技术进一步优化了散热表现，确保芯片在高负载下的稳定性。 此次代工转换的背景在于，三星代工的Tensor芯片长期面临散热与能效挑战，而台积电在先进制程上的成熟度与良率优势使其成为更可靠的选择。Tensor G5的推出也意味着谷歌在芯片自主设计上迈出关键一步，不再依赖三星的Exynos架构魔改方案，而是完全自主定义芯片规格。 谷歌与台积电的合作不仅限于单一代工订单。据知情人士透露，双方已达成长期协议，台积电将在未来五年内独家生产Pixel 10至Pixel 14系列所搭载的Tensor芯片。 |
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