x
x

微软与AMD达成多年战略合作:联合开发次世代Xbox硬件及云游戏芯片​

发布时间:2025-6-18 15:11    发布者:eechina
关键词: 微软 , AMD , Xbox
微软今日通过官方视频宣布,与AMD达成“多年战略合作伙伴关系”,双方将联合开发涵盖下一代Xbox主机、掌机及云游戏服务的定制化芯片解决方案。微软Xbox部门总裁莎拉·邦德(Sarah Bond)在视频中强调,此次合作旨在打破设备与平台壁垒,构建“始终陪伴玩家”的跨设备游戏生态,并确认下一代Xbox设备将兼容Steam、暴雪战网等第三方游戏平台。

技术突破:跨设备芯片协同与AI增强体验

根据协议,微软与AMD将围绕三大方向展开深度合作:

次世代主机与掌机芯片:基于AMD Zen架构与RDNA图形技术,定制化设计支持4K/8K分辨率、光线追踪及AI超分辨率(FSR)的芯片组,目标性能较Xbox Series X提升3倍以上。邦德透露,下一代Xbox主机将采用“模块化设计”,支持主机与掌机形态的硬件互通。
云游戏服务优化:联合开发面向Xbox Cloud Gaming的专用芯片,通过动态资源分配技术降低云端延迟至10毫秒以内,并支持1080p/60fps流媒体传输。
AI驱动的游戏增强:集成AMD的机器学习加速器,实现实时场景优化、动态难度调整及NPC行为智能化,提升沉浸感与游戏寿命。

邦德表示:“我们正与AMD共同推动游戏芯片技术的革新,在提升画质与性能的同时,确保对现有Xbox游戏库的全面兼容。”这一承诺回应了玩家对近期华硕Xbox Ally掌机兼容性的担忧。

市场布局:多设备生态与开放平台战略

此次合作的核心是打破传统游戏主机的封闭生态:

跨设备无缝体验:下一代Xbox设备将支持“客厅主机”与“掌上设备”的账号、存档与进度同步,玩家可在电视、掌机或PC间自由切换。
第三方平台兼容:邦德确认,下一代Xbox掌机将原生支持Steam、Epic Games Store等平台,并允许玩家通过Xbox Game Pass订阅第三方游戏库。这一策略与索尼PS5、任天堂Switch形成鲜明对比,后者仍以封闭生态为主。
发布时间表:据行业分析,微软或延续过往节奏,于2026年底的假日季公布次世代Xbox主机与掌机,2027年正式发售。

行业影响:重塑游戏主机竞争格局

微软与AMD的深度绑定将引发连锁反应:

技术差异化:通过定制化芯片设计,微软有望在图形性能、AI功能及能效比上超越索尼PS6(采用AMD芯片)与任天堂下一代主机。
云游戏竞争加剧:微软与AMD联合优化的云游戏芯片,将直接挑战谷歌Stadia、英伟达GeForce Now等云服务。
开放生态趋势:微软的跨平台策略可能迫使索尼、任天堂调整策略,推动游戏行业向更开放的方向发展。

市场研究机构IDC预测,到2027年,全球游戏主机市场规模将达600亿美元,其中云游戏与掌机设备占比将提升至35%。微软与AMD的合作恰逢其时,旨在抢占这一增长机遇。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-889002-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • EtherCAT®和Microchip LAN925x从站控制器介绍培训教程
  • MPLAB®模拟设计器——在线电源解决方案,加速设计
  • 让您的模拟设计灵感,化为触手可及的现实
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表