AMD完成对硅光子学初创企业Enosemi收购，加速AI系统共封装光学技术布局
发布时间：2025-5-30 10:53
发布者：eechina
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全球芯片巨头AMD近日正式宣布，已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。此次交易旨在强化AMD在人工智能（AI）系统领域的共封装光学（CPO）技术能力，推动下一代高性能计算架构的创新。该收购标志着AMD在光子学与半导体融合技术领域的战略深化，也为其在AI芯片市场的全栈解决方案布局增添关键一环。 Enosemi核心技术：光子集成电路赋能AI数据传输 Enosemi成立于2023年，总部位于美国硅谷，专注于光子集成电路（PICs）的研发与量产。其核心技术包括集成光电探测器、跨阻放大器（TIA）及数字控制芯片组，可实现光信号与电信号的高效转换，适用于数据中心、AI服务器及高速网络设备。AMD表示，Enosemi的团队在光子学领域拥有深厚积累，其技术已通过与AMD及格芯（GlobalFoundries）的合作验证，可显著提升服务器机架内部的数据传输带宽与能效。 AMD技术与工程高级副总裁Brian Amick在博客中指出，随着AI模型规模持续扩大，对数据传输速度与能效的要求已突破传统电气互连的极限。Enosemi的光子学技术可实现更高的带宽密度与更低的功耗，支持CPO技术在AI系统中的规模化应用。CPO技术通过将光学组件与芯片封装在同一基板上，减少信号传输损耗，提升系统整体性能。 战略协同：从芯片到系统的全栈创新 此次收购是AMD构建AI全栈解决方案的重要一步。近年来，AMD通过收购赛灵思（Xilinx）、Pensando Systems及ZT Systems等企业，逐步整合CPU、GPU、FPGA、网络加速及系统设计能力。Enosemi的加入将进一步强化AMD在光互连领域的技术储备，使其能够提供从芯片到系统的完整解决方案。 据AMD披露，Enosemi的光子学技术已与AMD的MI300系列AI加速器及EPYC服务器芯片完成初步适配测试。未来，双方将联合开发基于CPO技术的AI服务器架构，目标是将数据传输带宽提升至现有标准的10倍以上，同时降低功耗30%。这一突破将助力AMD在超大规模数据中心、云计算及边缘AI领域与英伟达、英特尔等竞争对手形成差异化优势。 行业影响：硅光子技术加速商业化落地 硅光子学作为半导体与光子学的交叉领域，近年来受到全球科技巨头的广泛关注。据市场研究机构Yole Développement预测，到2028年，硅光子学市场规模将突破100亿美元，其中数据中心与AI应用占比超60%。英特尔、博通等企业已推出基于硅光子技术的光模块与交换芯片，而AMD此次收购Enosemi，则标志着其从芯片设计向系统级光互连解决方案的全面拓展。 值得注意的是，中国在硅光子学领域亦投入巨资，华为、中兴等企业已实现28nm光子芯片的量产，并加速推进14nm及以下工艺的研发。AMD的收购或进一步加剧全球硅光子技术竞争，推动产业链上下游协同创新。 未来展望：AI系统架构的范式变革 Brian Amick强调，CPO技术不仅是数据传输方式的升级，更是AI系统架构的范式变革。通过将计算、存储与网络深度融合，CPO可实现更高效的资源调度与能效管理，支持万亿参数级AI模型的实时推理。AMD计划在未来三年内，将Enosemi的技术整合至其全线AI产品中，并联合生态伙伴推动CPO标准的制定与普及。 此次收购亦凸显AMD在AI市场的雄心。2024年，AMD AI芯片收入已达50亿美元，而随着Enosemi技术的落地，其2025年目标或突破百亿美元。在全球AI算力需求激增的背景下，AMD正通过技术并购与生态整合，重塑半导体产业竞争格局。 |
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