德意志 半导体获利年底前恐下修2-4%
发布时间:2011-12-7 14:51
发布者:nansaudi
德意志证券出具最新半导体报告指出,受到智慧型手机相关订单的缩减影响,预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性,而无线产品订单确实有出现砍单的状况,不过,德意志证券预估,IC设计厂将在明年第一季底重启备库存需求,带动半导体营收与获利动能逐步步出谷底,并在第二季出现回温状况。 投资人对于全球经济表现疲弱冲击需求的疑虑升温,德意志证券指出,客户对于市场是否持续下修半导体获利预期、半导体获利动能何时回温、晶圆代工二线厂是否持续边缘化等问题关注度相当高,德意志证券表示,在智慧型手机相关订单缩减的冲击下,半导体族群在年底前仍有获利下修风险,从通路调查来看,无线通讯产品确实出现砍单的状况。 不过,德意志证券指出,在IC设计厂的库存销售比预料将落底、28奈米制程转换需求、中低阶智慧型手机的推出、高低阶平板电脑渗透率提升的带动下,预估IC设计大厂明年第一季底将进入重备库存循环,带动半导体族群营收与获利在明年第一季落底,并在第二季逐步改善。 至于二线晶圆代工厂是否将边缘化,德意志证券则表示,晶圆代工龙头台积电(2330)将在2012-2013年攻下更多来自二线厂的市占率,德意志证券看好台积电的28奈米、ARM架构晶片题材,认为台积电将持续有优于大盘表现,建议投资人逢低买进。 |
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