2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化
发布时间：2025-5-21 09:29
发布者：eechina
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来源：SEMI中国 美国加州时间2025年5月19日，SEMI与TechInsights合作编制的《2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业在2025年伊始呈现出典型的季节性模式。然而，持续的关税影响和不断演变的供应链战略预计将在今年接下来的时间里为多个行业领域带来非典型的季节性变化。 尽管贸易政策风险加剧，但2025年第一季度的当前数据显示，电子产品和集成电路（IC）销售并未受到新关税的直接影响。2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%，同比持平，符合传统季节性模式。IC销售额环比下降2%，但同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。 SEMI市场分析部门高级总监Clark Tseng表示：“虽然2025年第一季度电子产品和IC销售未受到新关税的直接影响，但全球贸易政策的不确定性促使一些公司加快发货，而另一些公司则暂停投资，这种推拉动态可能导致今年接下来行业出现非典型季节性，因为行业正在适应不断变化的供应链和关税格局。” 半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。 晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。 TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“WFE市场有望在政府投资和半导体进步的推动下实现稳定增长，特别是在人工智能和新兴技术领域。然而，地缘政治不确定性，包括出口限制和潜在关税，可能会影响这一积极轨迹。” 与资本设备投资增长相一致，全球晶圆厂产能正在上升，预计将在2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在所有地区中继续领先于产能扩张，尽管预计在未来几个季度增长速度将有所放缓。值得注意的是，日本和中国台湾地区实现了最强劲的季度产能增长，这得益于日本在功率半导体制造方面的重大投资中国台湾地区领先代工厂的产能提升。 展望未来，SEMI和TechInsights预计，随着公司应对贸易政策不确定性和供应链适应的双重挑战，2025年行业将出现非典型季节性模式。尽管对人工智能和数据中心技术的需求仍然是一个亮点，但其他领域可能会因市场对不断演变的关税和地缘政治不确定性的反应而出现投资延迟或需求转移。 |
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