收藏本版 (2) |订阅

电工杂谈 今日: 0|主题: 17073|排名: 8 

作者 回复/查看 最后发表
[新闻] 英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元 attach_img eechina 2023-8-8 01138 eechina 2023-8-8 18:32
[新闻] Omdia:半导体市场下行态势已持续五个季度 attach_img eechina 2023-8-8 01204 eechina 2023-8-8 17:58
[新闻] 2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7% eechina 2023-8-8 01100 eechina 2023-8-8 17:43
[杂谈] 全球晶圆厂或将再增两座? eechina 2023-8-8 01227 eechina 2023-8-8 17:42
[新闻] 芯思维获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证 eechina 2023-8-8 01066 eechina 2023-8-8 16:02
[新闻] 云途YTM32B1H系列发布:开启中国高端国产车规MCU新篇章 工程新闻 2023-8-8 01234 工程新闻 2023-8-8 14:07
[新闻] 华虹半导体科创板上市,市值达892亿元,为今年以来A股最大IPO eechina 2023-8-7 01120 eechina 2023-8-7 20:16
[新闻] 总奖金1550万元!首届“苏颂杯”未来产业技术创新赛正式启动! 工程新闻 2023-8-7 0552 工程新闻 2023-8-7 11:42
[杂谈] 停不下的半导体并购 eechina 2023-8-4 12067 jsxzfxcyf 2023-8-7 10:18
[新闻] 与Arm决裂 高通联合NXP等推RISC-V汽车芯片:第三大CPU已崛起 eechina 2023-8-6 01219 eechina 2023-8-6 09:26
[新闻] AMEYA360:瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code AMEYA360皇华 2023-8-4 0658 AMEYA360皇华 2023-8-4 13:46
[新闻] 手机芯片收入下滑25%、净利润降幅达37%,高通计划“裁员过冬” eechina 2023-8-4 01604 eechina 2023-8-4 11:22
[新闻] 数字中国建设带来行业红利 佰维存储把握发展机遇 物联网报 2023-8-3 0853 物联网报 2023-8-3 20:18
[新闻] 2023世界清洁能源大会8月26-28日,与您相约 中国·德阳 工程新闻 2023-8-3 0636 工程新闻 2023-8-3 15:37
[新闻] 罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖 工程新闻 2023-8-3 0616 工程新闻 2023-8-3 14:30
[新闻] AMEYA--大唐恩智浦DNB1168助力CTC和CTP新电池技术价值突破 AMEYA360皇华 2023-8-3 0696 AMEYA360皇华 2023-8-3 13:59
[新闻] AMEYA360:尼得科科宝旋转型DIP开关系列汇总 AMEYA360皇华 2023-8-3 0754 AMEYA360皇华 2023-8-3 13:35
[新闻] 诚迈科技子公司智达诚远多域融合大趋势下,中国智能汽车OS如何破局? 工程新闻 2023-8-3 0669 工程新闻 2023-8-3 13:24
[新闻] 消息称软银计划让Arm在9月份IPO上市,目标估值超600亿美元 eechina 2023-8-3 01558 eechina 2023-8-3 09:55
[新闻] 中国市场影响显现 美芯片巨头高通手机收入大跌、被迫裁员 attach_img eechina 2023-8-3 01402 eechina 2023-8-3 09:40
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部 返回版块