倒装铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一 ...
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2m ...
2017年12月20日 10:17
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视 ...
2017年07月27日 11:51
EMC设计攻略——PCB设计
一、器件的布局
在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平 ...
一、 转Gerber Files：
1、 先打开PCB图档，最好先检查一遍PCB图档是否有问题，确认没问题后放孔径标记列表；工具栏 ：Place→String（快捷方式：P+S）（图1），出现字符串“string”按Tab键 ...
layout工程师在画板是要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的规则和要求，这样我就能提高PCB设计效率了，牢骚发完，接着还是要继续画板 ...
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目 ...
1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。
2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL， ...
原文链接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/switching-power/2695.html
电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源 ...
2016年10月18日 08:20
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：
铜皮厚度70um ...
2016年07月21日 11:41
