慧荣科技（Silicon Motion）在2018 Embedded World展出新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 （Content Adaptive Technology；CAT），可降 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出i.MX RT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器 ...
紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这 ...
低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门
Silicon Labs （亦称“芯科科技”）日前推出全新Wi-F 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像 ...
通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电（PD）端口
赛普拉斯半导体公司推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD CCG2控制器通过了USB- ...
罗德与施瓦茨CMW测试平台与博通Max Wi‑Fi芯片成功的完成了验证，这使得无线OEM和ODM厂商可以开发下一代802.11ax产品。
罗德与施瓦茨发布了基于博通Max Wi-Fi系列芯片，业界第一个完整 ...
解决方案采用了 QORVO 的 BAW 滤波器技术和多路复用器设计，凭借系统级的专业知识，在两种紧凑配置中提供低频、中频和高频覆盖
Qorvo, Inc.推出新一代 RF Fusion RF 前端（RFFE）模块，实现 ...
美高森美公司(Microsemi)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立 ...
Arm 预计，到 2035 年将有 1 万亿台联网设备，而这些设备都将需要一个安全的身份认证，从而使利益相关者能够建立信任——例如，使服务提供商信任设备，对设备进行认证，提供增值服务以及在需要 ...
赛普拉斯PSoC 6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署
赛普拉斯半导体公司与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作，为推动LoRaWAN开放协议的应用， ...
新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟
智浦半导体推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便 ...
新产品采用具备超高灵敏度的巨磁阻技术设计
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首款完全集成、基于巨磁阻 (GMR)技术的电流传感器IC ACS70331，新产品具有超高灵敏度，适用于电流小于5A的应用 ...
