芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标 ...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了村田首款※1支同时持LoRaWAN ※2和卫星通信的通信模块“Type 2GT”（以下简称“本产品”）。它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设 ...
全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock 3，从而扩展其 ...
• Ceva-Waves Links IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计 ...
提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物 ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图
随着智能家居产品种类越 ...
社会愈智能，NFC愈智能，随着便携生活的不断普及，人们越来越追求更加简便的出行的出行方式。NFC给大家带来了一碰即响应的超智能生活方式，可用于身份鉴别、打卡考勤、快速付费等。 对于以前简 ...
基于云的软件即服务利用安全认证 IC实现自助式定制PKI，简化现场配置和物联网设备生命周期管理
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用，全世界都在依赖互联的物联 ...
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件，将简化从概念到生产的信任根启用过程，适用于广泛的应用领域
随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过其CEC ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块。CYW20822模块结构紧凑，支持低功耗蓝牙长距离 (LE-LR) 功能，可实现无缝集成并提高性能。CYW20822模块出色地结 ...
ESP32模组
32-bit MCU & 2.4 GHz Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE
集成 ESP32 系列芯片，两个或一个可以单独控制的 Xtensa 32-bit LX6 处理器，时钟频率可调，范围为 80 MHz 到 240 MHz
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