新型高可靠性带D-Sub连接器的继电器开关覆盖宽至DC~26.5GHz的频率带宽并且额定开关次数为500万次
美国Pasternack公司推出一系列新型机电式继电器开关，这些开关产品采用能够在DC~26.5GHz频率 ...
全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛，界面简单直观且易于使用
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattic ...
采用CapTIvate技术的MSP430微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
TI近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功 ...
采用微型MicroSiP封装的TI电源模块效率高达92%
德州仪器（TI）推出了两款新型4V至36V电源模块，尺寸仅为3.0 mm×3.8 mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降压 ...
慧荣科技（Silicon Motion）在2018 Embedded World展出新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时代产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 （Content Adaptive Technology；CAT），可降 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出i.MX RT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器 ...
紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这 ...
低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门
Silicon Labs （亦称“芯科科技”）日前推出全新Wi-F 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像 ...
通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电（PD）端口
赛普拉斯半导体公司推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD CCG2控制器通过了USB- ...
罗德与施瓦茨CMW测试平台与博通Max Wi‑Fi芯片成功的完成了验证，这使得无线OEM和ODM厂商可以开发下一代802.11ax产品。
罗德与施瓦茨发布了基于博通Max Wi-Fi系列芯片，业界第一个完整 ...
解决方案采用了 QORVO 的 BAW 滤波器技术和多路复用器设计，凭借系统级的专业知识，在两种紧凑配置中提供低频、中频和高频覆盖
Qorvo, Inc.推出新一代 RF Fusion RF 前端（RFFE）模块，实现 ...
美高森美公司(Microsemi)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款产品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立 ...
