多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺 ...
Arm 今日宣布推出“Arm 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP ...
强大的图形化编程工具使整个测试和测量过程的各个方面实现可视化
e络盟将携手NI，于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会，带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。
LabVIEW是一 ...
2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟 ...
在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接 ...
是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米（nm）射频（RF）FinFET 制程技术。这个参考流程是 ...
几十年来，高端产业的核心是半导体产业，半导体产业的顶端是半导体设计，半导体设计离不开EDA设计工具。过去，因为全球EDA的市场规模有限，而且顶端的三家厂商已经基本垄断了市场，所以实际上中 ...
设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在 ...
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。
英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市 ...
新发起的设计挑战赛鼓励e络盟社区成员将电子垃圾升级改造为物联网连接项目
e络盟与微芯科技（Microchip）合作，推出“升级改造物联网”设计挑战赛。这是一项开创性的倡议，旨在激励e络盟社区 ...
FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计
Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与世芯电子（Alchip Technologies, Ltd. ）今天宣布合作，以增强高性能 ...
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点 ...
