系统设计新闻列表

MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即

MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即

囊括超40场技术主题演讲、闭门会议及上机实践,共同探索MATLAB和Simulink的最新趋势及应用,学习各行业领导者的创新实践。 MathWorks今天宣布,MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次 ...
2023年05月24日 18:20   |  
MATLAB  
150套开发板免费送!还有5G手机拿?米尔RZ/G2L开发板创意秀

150套开发板免费送!还有5G手机拿?米尔RZ/G2L开发板创意秀

人间最美五月天 不负韶华不负卿 米尔又来送板子了 不是3套,也不是4套 150套米尔RZ/G2L开发板 送!免费!板卡不回收! 这是什么样的有奖活动? 米尔RZ/G2L开发板创意秀 ...
2023年05月24日 18:18
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成 ...
2023年05月19日 17:58   |  
3nm   N3E   SerDes  

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展

三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司和Ansys持续加强 ...
2023年05月17日 17:35   |  
多裸晶   Synopsys   Ansys   签核   多物理场分析  
统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛

统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛

保证覆盖率的同时优化仿真回归 随着应用要求的激增和用户需求的增加,硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化,以及对电动汽车等技术的更多关注,决定了对高效电源管理和高性能处理的需求 ...
2023年05月11日 21:39   |  
验证   Xcelium   Verisium  

Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA(eFPGA)来构建异构Chiplet

通过本次合作,双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案,剑指下一代芯片间互连技术的验证 为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案,先进封装解决方案设计领域的领先应用研究 ...
2023年05月08日 17:06   |  
eFPGA   chiplet   芯片间互连  
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI ...
2023年04月24日 18:20   |  
芯片制造   芯片工艺  
贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书  探索高可靠性设计中的挑战与难点

贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 探索高可靠性设计中的挑战与难点

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程师的高可靠性元件指南),探索高可靠性元件 ...
2023年04月14日 17:21   |  
高可靠性   Apex   热管理   密封封装  

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动 ...
2023年04月14日 17:06   |  
芯片设计   英特尔   Arm  
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ,内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 ...
2023年03月30日 17:57   |  
芯原   GPGPU   Chiplet   蓝洋智能   NPU  
贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛

贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛

贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第21届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已连续10年赞助此项赛事,更有我 ...
2023年03月23日 17:21   |  
创造未来   设计大赛   贸泽  

NVIDIA、ASML、TSMC与Synopsys为新一代芯片制造奠定基础

在行业接近物理极限之际,半导体行业领导者开始采用NVIDIA在计算光刻技术领域的突破成果 NVIDIA宣布推出一项将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果。在当前生产工艺接近物理极限的情况 ...
2023年03月22日 17:02   |  
加速计算   光刻   芯片设计   芯片制造   cuLitho  

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